Área de exhibición de diseño de chips / fabricación de obleas

Diseño de circuitos integrados y chips, EDA、MCU、 Fabricación de obleas y equipos y piezas, etc.

Chiplet y el área de exhibición de encapsulamiento avanzado

Chiplet, encapsulamiento sip, encapsulamiento a nivel de obleas (wlap), encapsulamiento 3d, encapsulamiento a nivel de panel (plp), encapsulamiento TSV / tgv, sustrato orgánico / silicio / vidrio, sustrato de encapsulamiento, soporte de encapsulamiento, soporte ic, materiales y equipos de encapsulamiento de semiconductores, etc.

Área de exhibición de equipos / piezas especiales para semiconductores

Máquinas de adelgazamiento, hornos monocristalinos, molinos, equipos de tratamiento térmico, fotolitografía, máquinas de grabado, equipos de implantación de iones, equipos CVD / pvd, equipos de limpieza, máquinas de corte, máquinas de Unión de cargadores, máquinas de prueba, máquinas de clasificación, mesas de sonda y piezas, etc.

Área de exhibición de materiales avanzados / materiales de carbono / semiconductores de diamante

Silicio y materiales a base de silicio, maestro de fotomáscara, gas electrónico, fotorresistente y sus reactivos de apoyo, material de pulido cmp, material objetivo, sustrato de encapsulamiento, marco de alambre de plomo, alambre de unión, sustrato cerámico, material de Unión de chip, material a base de carbono, semiconductores de diamante, material de grafito, material súper duro, etc.

Área de exhibición de semiconductores de tercera generación

Nitruración (GaN)Y carburo de silicio (SiC), óxido de zinc (Zno)Diamante, obleas, sustratos y epitaxia, dispositivos de potencia,IGBTMateriales de embalaje, dispositivos de radiofrecuencia y equipos de procesamiento, etc.

Área de exhibición de componentes

Dispositivos pasivos, dispositivos semiconductores discretos / 1gbt, componentes básicos 5G electrónica especial, gestión de energía de componentes, sensores, memorias, relés de conectores, cables, dispositivos de enchufe, cristales, resistencias, dispositivos de visualización, diodos, elementos de filtro tripolar, interruptores y materiales y equipos de componentes

Área de exhibición de dispositivos de potencia / electrónica de potencia / semiconductores automotrices

Chips de control principal / computación de semiconductores de nivel de especificación de automóviles, semiconductores de Potencia (igbt y mosfet), módulos SIC de nivel de especificación de automóviles, chips de gestión de energía, microambalaje electrónico de automóviles y dispositivos de potencia, equipos de prueba de encapsulamiento, equipos de automatización, etc.

Poder de cálculo , almacenamiento, inteligencia artificial, CPO encapsulan el área de exhibición

Chips de inteligencia artificial, esquemas, chips y esquemas de Potencia informática, esquemas algorítmicos, almacenamiento de datos, módulos de encapsulamiento fotoeléctrico y tecnologías y equipos, etc.

Área de exhibición de semiconductores / mini / micro - led

Oled, amoled, mini / micro LED display, flexible Display and Materials and equipment, etc.

Área de marca internacional

Fabricantes internacionales de materiales semiconductores, fabricantes de equipos conocidos conocidos, fabricantes de sellos, fabricantes, etc.