Del 9 al 11 de septiembre de 2026, la 23ª Exposición Internacional de electrónica de Shenzhen y la exposición integrada de elexcon, patrocinada por la exposición creativa de bowen, se celebrarán al mismo tiempo que la exposición de luz de China cieo y la exposición de innovación IC en el Centro Internacional de convenciones y exposiciones de Shenzhen (baoan). Las tres exposiciones están vinculadas, con una escala total de 340.000 metros cuadrados, y crean conjuntamente la plataforma preferida para el lanzamiento y promoción de nuevas tecnologías y nuevos productos. Como un importante evento profesional centrado en componentes electrónicos y tecnología integrada en Shenzhen y el sur de china, elexcon 2026 se centrará en el tema "todo para ai, todo para green". esta exposición se centrará en los sectores centrales de chips, almacenamiento, Ia integrada y de borde, semiconductores de potencia y potencia, electrónica automotriz, componentes electrónicos y módulos y esquemas. La audiencia abarcó ingenieros, desarrolladores, gerentes de compras y tomadores de decisiones técnicas en electrónica de consumo, automóviles, comunicaciones, centros de datos, electrónica médica, control industrial, Internet de las cosas y otros campos.

Ia y computación de borde integrada (mcu, mpu, soc, fpgas, dsp), módulos integrados, tableros de desarrollo, sistemas operativos integrados, herramientas de puesta en marcha y simulación, compiladores, módulos de comunicación por cable e inalámbrica, sensores y ejecutores, IC de gestión de energía, soluciones aiot, semiconductores ic, semiconductores de potencia, pruebas y mediciones, tecnologías y conectores de conexión de alta velocidad, cables y componentes de arnés, relés y interruptores, dispositivos pasivos, sensores microelectrónicos, almacenamiento, servicios de fabricación de PCB y electrónica, electrónica automotriz, tecnología Optoelectrónica y de visualización, encapsulamiento avanzado sip y otros productos y tecnologías de toda la cadena industrial.