¡¡ la antigua "exposición Internacional de semiconductores semi - e Shenzhen y exposición de innovación de la industria de circuitos integrados" se actualizó oficialmente a la exposición internacional de innovación de circuitos integrados iicie (exposición de innovación ic)! Con el tema "integración transfronteriza, coordinación de toda la cadena y construcción conjunta de una ecología de núcleo característica", la exposición se compromete a crear una plataforma de exhibición de alta gama para la innovación colaborativa y la cooperación de intercambio de toda la cadena de la industria de circuitos integrados con efectos a gran escala, orientada a la aplicación y centrada en el producto.
La exposición presenta el diseño ecológico de toda la cadena de productos y aplicaciones ic, fabricación de obleas, pruebas de encapsulamiento, equipos básicos, materiales clave y piezas básicas. Aquí, no solo puede conectarse profundamente con empresas en áreas básicas de semiconductores como idm, fabless, FAB y osat, sino también enfrentar a una amplia audiencia en inteligencia artificial, electrónica de consumo, automóviles, comunicaciones y computación, visualización, fotoelectricidad, nueva energía y otros campos, empoderando eficientemente las áreas clave aguas abajo de una sola parada. Promover aún más la integración y el desarrollo de la industria de circuitos integrados y las industrias relacionadas, ayudar a mejorar la competitividad central de la industria de circuitos integrados y apoyar el desarrollo de alta calidad de la industria de circuitos integrados de china.

Las exposiciones de la exposición internacional de innovación de circuitos integrados iicie 2026 cubren toda la cadena de la industria de circuitos integrados, incluidos chips de ia, chips de comunicación, chips de memoria, CPU、 Sensores, gestión analógico / digital / de energía / chip de radiofrecuencia / conductor y otros productos y aplicaciones ic; Servicios de diseño y fabricación como herramientas eda, núcleos ip, diseño de chips, OEM de obleas y pruebas de encapsulamiento (osat); Semiconductores de banda ancha y dispositivos de potencia, como carburo de silicio y nitruro de galio; Fotolitografía, máquina de grabado, depósito, limpieza, pruebas de detección, embalaje y otros equipos de fabricación / sellado de semiconductores; Pastillas de silicio, fotorresistentes, gases especiales, objetivos, productos químicos electrónicos húmedos, materiales de embalaje y otros materiales semiconductores; Así como anillos de sellado, rodamientos de precisión, fuente de alimentación de radiofrecuencia, piezas de cuarzo / silicio / sic / cerámica, ventosas electrostáticas, medidores de flujo, visión artificial y otros componentes básicos de semiconductores