
2026-04-17
2026-12-02 - 2026-12-04
香港线路板协会
Instrumentos / juegos / comunicaciones / electrónica
Shenzhen, Guangdong
Centro Internacional de convenciones y exposiciones de Shenzhen
Gracias por solicitar participar en esta exposición. solo necesita completar la información básica para completar el proceso de solicitud. si necesita más información, nuestro Comisionado de servicio se pondrá en contacto con usted por correo electrónico.
Después de presentar su solicitud, enviaremos un correo electrónico exitoso a su correo electrónico para indicar que hemos recibido su solicitud, asegúrese de garantizar la validez de la dirección de correo electrónico.
Además de ofrecerle entradas y servicios para participar en la exposición, para que su experiencia sea más conveniente y fácil, también podemos ofrecerle más servicios personalizados como servicios de viajes de negocios, como sus preguntas o más necesidades para venir a China a participar / participar en la exposición, por favor póngase en contacto con nosotros en cualquier momento.
Para más detalles, consulte la parte inferior de la página.
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随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升,全球电子
产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测,2025年全球PCB
市场规模预计将达到968亿美元,年均复合增长率约5.8%,增长动能显著提升。
技术层面,高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速
高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时,AI也深度赋能制
造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良
率。
在这一双重驱动下,AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长,更推动其向高附加
值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCA
Show) 将深度聚焦这一趋势,以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉
AI 驱动的战略机遇。
1. PCB 产品:刚性 / 柔性 / 软硬结合板、高密度互联板(HDI)、IC 封装载板、特种 PCB 等
2. 生产设备:曝光机、钻孔机、电镀设备、检测设备、自动化产线、智能制造解决方案
3. 材料与化学品:铜箔、覆铜板、油墨、干膜、化学药水、辅材耗材
4. 电子组装与封测:SMT 设备、PCBA 制程、测试仪器、半导体封装技术
5. 应用领域:汽车电子、通讯、消费电子、工业 / 医疗、航空航天等下游应用
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