Con el aumento continuo de la demanda de inteligencia artificial generativa, infraestructura informática y computación de alto rendimiento, la electrónica global
La industria está marcando el comienzo de un nuevo ciclo de crecimiento estructural liderado por la ia. Según el pronóstico de China Research pricewaterhousecoopers, los PCB globales en 2025
Se espera que el tamaño del mercado alcance los 96.800 millones de dólares estadounidenses, con una tasa de crecimiento anual compuesta de alrededor del 5,8%, y el impulso de crecimiento ha aumentado significativamente.

A nivel técnico, interconexión de alta densidad (hdi), placa portadora ic, sustrato de encapsulamiento avanzado, placa portadora similar (slp), alta velocidad
Los PCB de alta gama, como los materiales de alta frecuencia, se están convirtiendo en las necesidades centrales de los escenarios de aplicación de ia. Al mismo tiempo, la Ia también está profundamente habilitada.
Enlace de fabricación - Inspección de calidad inteligente, mantenimiento predictivo y tecnología de programación inteligente están mejorando significativamente la eficiencia y la calidad de la producción.
Tasa.

Bajo este doble impulso, la ia no solo trae un crecimiento cuantitativo a la industria de pcb, sino que también la impulsa a un alto costo.
La dirección del valor y el contenido de alta tecnología saltó. Exposición Internacional de circuitos electrónicos (shenzhen) 2026 (hkpcca
Show) se centrará profundamente en esta tendencia y ayudará a las principales empresas de la industria a capturar con el tema "tecnología impulsada por la ia"
Oportunidades estratégicas impulsadas por la ia.

1. Productos de PCB: placas de unión rígidas / flexibles / blandas y duras, placas de interconexión de alta densidad (hdi), placas de encapsulamiento ic, PCB especiales, etc.

2. Equipo de producción: máquina de exposición, máquina de perforación, equipo de galvanoplastia, equipo de detección, línea de producción automatizada, solución de fabricación inteligente

3. Materiales y productos químicos: lámina de cobre, Chapada en cobre, tinta, película seca, poción química, consumibles auxiliares

4. Montaje electrónico y prueba de sellado: equipos smt, procesos pcba, instrumentos de prueba, tecnología de encapsulamiento de semiconductores

5. Área de aplicación: electrónica automotriz, comunicaciones, electrónica de consumo, industria / medicina, aeroespacial y otras aplicaciones aguas abajo