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2026国际电子电路(深圳)展览会
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194
Tiempo de lanzamiento: 2026-04-17
Horario de la exposición: 2026-12-02 - 2026-12-04
Organizadores: 香港线路板协会
Industria de la exposición: Instrumentos / juegos / comunicaciones / electrónica
Ciudad expuesta: Shenzhen, Guangdong
Nombre de la Sala de exposiciones: Centro Internacional de convenciones y exposiciones de Shenzhen
Colección
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Datos de la exposición
Introducción a la exposición

随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升,全球电子
产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测,2025年全球PCB
市场规模预计将达到968亿美元,年均复合增长率约5.8%,增长动能显著提升。

技术层面,高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速
高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时,AI也深度赋能制
造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良
率。

在这一双重驱动下,AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长,更推动其向高附加
值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路(深圳)展览会 (HKPCA
Show) 将深度聚焦这一趋势,以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉
AI 驱动的战略机遇。

Alcance de las exposiciones

1. PCB 产品:刚性 / 柔性 / 软硬结合板、高密度互联板(HDI)、IC 封装载板、特种 PCB 等

2. 生产设备:曝光机、钻孔机、电镀设备、检测设备、自动化产线、智能制造解决方案

3. 材料与化学品:铜箔、覆铜板、油墨、干膜、化学药水、辅材耗材

4. 电子组装与封测:SMT 设备、PCBA 制程、测试仪器、半导体封装技术

5. 应用领域:汽车电子、通讯、消费电子、工业 / 医疗、航空航天等下游应用

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