2026-08-21
2026-09-09 - 2026-09-11
Exposiciones creativas
Instrumentos / juegos / comunicaciones / electrónica
Shenzhen, Guangdong
Centro Internacional de convenciones y exposiciones de Shenzhen
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2026 年 9 月 9‑11 日，由博闻创意会展主办的elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，将携手 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，三展联动总展览规模达 34 万平方米，致力于打造新技术、新产品发布与推广的行业首选平台深圳国际电。
作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，本届展会以“All for AI，All for Green”为主题，围绕芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块方案等重点板块集中展示前沿技术成果，吸引消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等行业的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场交流对接深圳国际电。
据展会主办方介绍，本次联展将汇聚5000 余家参展企业，完整覆盖电子嵌入式、光芯全产业链，展品范围从基础电子元器件、传感器、半导体芯片、开发工具，延伸至 AIoT、汽车电子、先进封装等终端落地解决方案，全方位呈现电子产业的发展全貌深圳国际电...。展会预计迎来24 万余名专业观众，其中包含 7000 余名海外观众，来源覆盖全球 97 个国家和地区，为参展企业带来高效精准的商贸对接机会深圳国际电。
展会同期将举办100 余场专业论坛活动，邀请 1000 余位行业顶尖专家发表演讲。第八届中国嵌入式技术大会、SiP China 第十届系统级封装大会、新能源汽车电子创新技术论坛、固态变压器（SST）技术创新论坛等重磅主题会议轮番登场，聚焦边缘智能、机器人技术、存储、无线组网、工业嵌入式、先进封装等热点议题，打造产业思想交流盛宴深圳国际电。
现场还设置多个特色主题专区，包含 Kaifa Gala 工程师 / 开发者嘉年华专区、SST 固态变压器专区、RISC‑V 生态专区，配套 AI 开发板实战工坊、产品拆解秀等互动活动，为技术研发人员打造实操交流场景。展示范畴囊括嵌入式 AI 与边缘计算、半导体 IC、功率半导体、连接器、无源器件、MEMS 传感器、存储、PCB 电子制造、汽车电子、SiP 先进封装等全品类，完整覆盖产业上下游需求深圳国际电。
本次三展联动实行一证通行模式，打通电子、嵌入式、光电、集成电路产业壁垒，搭建技术展示、思想碰撞、商贸合作一体化的产业平台，助力行业企业把握 AI 智能化与绿色低碳化发展新机遇。
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