第二十七届中国国际高新技术成果交易会圆满落幕 彰显全球科创融合新活力
⏰ 2026-04-27
المصدر :
تصفح0
2025年11月14日至16日，被誉为“中国科技第一展”的第二十七届中国国际高新技术成果交易会（简称“高交会”）在深圳国际会展中心（宝安）成功举办。本届高交会由商务部、科技部、工信部等部委和深圳市人民政府共同主办，以“科技赋能产业 融合共创未来”为主题，聚焦全球高新技术前沿，搭建起成果交易、技术交流、合作对接的世界级平台，各项核心数据再创新高，为全球科技创新与产业发展注入新动能。
一、展会基本概况：规模稳居行业前列，平台能级持续提升
本届高交会展览总面积达40万平方米，共设置22个专业展区，涵盖国之重器重大科技装备、科技巨头产业链、未来前沿科技、半导体与集成电路等多个领域，同期举办200余场重大活动，包括专业论坛、首发路演、采购对接等，全方位覆盖科技创新全链条。
展会吸引全球100多个国家和地区的近5000家知名企业及国际组织参展，其中包含世界500强企业及央企180余家、上市公司1000余家、瞪羚企业与独角兽企业2000余家，3000家投资机构现场参与对接，构建起贯通产学研用的全链条创新生态。
作为1999年经国务院批准创办的国家级、世界级科技盛会，高交会已成功举办二十七届，累计成为中国高新技术领域对外开放的重要窗口和成果交流交易的核心平台，见证了中国科技创新的蓬勃发展历程。
二、核心展区亮点：“高精尖”成果集中亮相，覆盖多战略新兴产业
本届高交会现场发布5000余项代表全球科技前沿的新产品、新技术、新成果，90%以上实物展品为“高、精、尖”技术产品，重点覆盖多个战略新兴产业，展现行业发展新趋势。
国之重器重大科技装备展区集中展示国家战略科技力量，航天科技集团、中国海油、中国电科等企业携新一代载人飞船返回舱实物、深海智能装备、量子计算原型机等核心成果亮相，彰显我国在重大科技领域的突破。
半导体与集成电路展区亮点突出，华为、龙芯中科、星火半导体等企业参展，展示国内首款3纳米制程芯片流片成果、自主研发EDA工具软件等，助力解决行业“卡脖子”技术难题，同时呈现人工智能在半导体领域的创新应用。
人工智能与机器人、低空经济与空天、数字能源等展区同步发力，人形机器人、载人电动垂直起降飞行器（eVTOL）、储能技术及产品等集中展出，覆盖智能制造、智慧交通、绿色能源等多个应用场景，展现科技赋能产业的生动实践。
三、展会特色活动：精准对接供需，激活交易转化动能
本届高交会以实效性和促交易为核心，推出多项特色活动，推动科技成果加速转化，搭建供需对接桥梁。其中，“136”采购计划成效显著，组织100家头部企业、300家上市公司、600家专精特新企业现场采购，发布采购需求超千亿元，精准匹配供需两端，吸引英国、俄罗斯、加拿大等国家和地区1036个采购团到场洽谈。
同期举办的中国高新技术论坛以“人工智能赋能未来产业发展”为主题，邀请诺贝尔 laureates、院士专家、跨国企业高管开展高端对话，围绕AI治理、绿色能源技术创新等议题达成多项国际合作共识。
全球新品首发首秀与科创项目投融资对接会同步开展，超1000项新产品、新技术全球首发，3000家国内外投资机构与1500个优质项目精准对接，为科技成果转化提供有力资金保障。
四、展会核心成果：交易规模创新高，产业带动效应显著
本届高交会成果丰硕，各项核心数据均创历史新高，累计入场专业观众突破45万人次，现场促成1023项供需对接和投融资项目签约，意向成交与投融资金额突破1700亿元，同比增长15.3%，其中技术交易占比45%，产品交易占比35%，投融资占比20%。
展会期间，国际采购团新能源产业及储能技术山东专场等活动成功举办，30余家国际采购商深度参与，为后续订单落地奠定基础；同时带动深圳会展、酒店、餐饮等相关产业收入超30亿元，进一步巩固深圳作为全球科技创新中心的地位。
五、行业意义与影响：引领科创方向，推动全球融合发展
作为世界级经济技术交流合作平台，本届高交会集中展现了人工智能、半导体、低空经济等领域的全球最新技术成果，为行业发展指明方向，成为科技创新的“风向标”。
展会有效促进数字技术与实体经济深度融合，推动传统产业转型升级，助力战略性新兴产业发展壮大，为构建现代化产业体系提供重要支撑，同时搭建起全球科技创新交流的重要桥梁，加强“一带一路”沿线国家科技合作，推动创新要素跨境流动。
高交会组委会表示，第二十八届高交会将于2026年11月继续在深圳举办，将进一步扩大国际合作规模，提升展会专业化、国际化、市场化水平，为全球科技创新与产业发展贡献更大力量
