
2026-03-31
2026-06-10 - 2026-06-12
Shenzhen Ausstellung
Maschinen/Werkzeugmaschinen/Industrie/Formen
Guangdong Shenzhen
Shenzhen Internationales Kongresszentrum
Vielen Dank für Ihre Bewerbung für die Teilnahme an der Messe, Sie müssen nur die grundlegenden Informationen ausfüllen, um den Bewerbungsprozess abzuschließen. Für weitere Informationen wird unser Servicebeauftragter Sie per E-Mail kontaktieren.
Nachdem Sie Ihre Bewerbung eingereicht haben, senden wir Ihnen eine erfolgreiche E-Mail, um anzuzeigen, dass wir Ihre Bewerbung erhalten haben. Bitte stellen Sie sicher, dass die E-Mail-Adresse gültig ist.
Wir bieten Ihnen neben der Bereitstellung von Tickets und Ausstellungsdiensten, um Ihnen eine bequemere und einfachere Erfahrung zu ermöglichen, können wir Ihnen auch weitere personalisierte Dienstleistungen wie Geschäftsreisen anbieten. Wenn Sie Fragen oder weitere Bedürfnisse zur Teilnahme an einer Konferenz / Ausstellung in China haben, wenden Sie sich bitte an uns.
Details unten auf der Seite
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Mit dem explosiven Wachstum von Big Data hat sich in den letzten Jahren der Datendurchsatz und das Volumen der Rechenzentren deutlich erhöht, was zu einer steigenden Anforderung an Server in der Rechenzentrumbranche führt. Jedoch beschränkt durch die Fläche des Rechenzentrums und Umweltschutzvorschriften, sind die Server-Hosting-Kapazitäten der bestehenden Rechenzentren im Inland relativ begrenzt und müssen die Leistungsdichte eines einzelnen Schranks ständig erhöhen, um den schnell wachsenden Rechenleistungsbedarf abzustimmen. Mit der schnellen Entwicklung von Rechenzentren ist der damit verbundene schnelle Wachstum des Energieverbrauchs zu einem nicht zu vernachlässigen Problem in der Entwicklung der Rechenzentrumindustrie geworden. Insbesondere nach der Veröffentlichung des CO2-Doppelziels „CO2-Peak 2030, CO2-Neutralität 2060“ wurden die Führung der nationalen Politik und die zukünftige Regulierung zu einem starken Treiber für die Energieeinsparung in Rechenzentren. Wie PUE in Rechenzentren besser reduziert werden kann, ist ein Schwerpunkt und eine Herausforderung der Branche geworden. Aufgrund seiner effizienten Technologie ist die Flüssigkeitskühlung ein Pionier bei der weiteren Reduzierung der PUE in Rechenzentren.
Mit der Entwicklung der 5G-Technologie, Edge Computing, KI und anderen Anwendungen wird die Leistungsdichte eines einzelnen Schranks immer höher werden und der Anteil der Flüssigkeitskühlung in der Industrie wird immer größer werden. Obwohl der Trend sehr gut ist, sehen wir auch deutlich, dass die gesamte Ökologie der flüssigkeitskälteten Industrie noch nicht perfekt ist und dass flüssigkeitskältete Produkte und Lösungen sowohl in Kosten als auch in Technologie einen großen Verbesserungsraum haben. "CIME 2026 sechste Shenzhen Rechenzentrum Flüssigkeitskälte Industrie Ausstellung" konzentriert sich auf die neuesten Produkte und Technologien der Flüssigkeitskälte Industrie Industrie zu zeigen, das Markenimage für Unternehmen zu etablieren, die Handelskooperation zu fördern, Marktentwicklung, Führung der Branchentrends, Stärkung der Produktion, Forschung und Entwicklung, Vertrieb Interaktion, tiefer Einblick in die zukünftige Entwicklung der Flüssigkeitskälte Industrie Markt im In- und Ausland neue Richtungen, mit der Vision der Entwicklung die neuen Bedürfnisse der zukünftigen Flüssigkeitskälte Industrie Markt zu erschließen, innovative Ausstellung Inhalt, umfassende, mehrstufige Organisation von Fachpublikum, bietet Ausstellern und Teilnehmern eine beste Plattform für den technischen Austausch, Produktpräsentation und Handelsverhandlungen. Die sechste Shenzhen International Data Center Flüssigkeitskälte Industrieausstellung 2026 findet vom 10. bis 12. Juni 2026 im Shenzhen International Convention and Exhibition Center (New Pavilion) statt. Zu diesem Zeitpunkt sind wir herzlich willkommen, in- und ausländische Unternehmen der flüssigkeitskälteten Industrie und ihre verwandten Fachleute zu besuchen und zu kommunizieren!
Zielpublikum: Wir laden vor allem die Führungskräfte von Unternehmen aus den Bereichen Rechenzentren, Strom, Elektronik, Luftfahrt, Raumfahrzeuge, Flugzeuge, Medizin, Kommunikation, Batterien, neue Energien, Hochleistungsrechnen, Edge-Computing, Künstliche Intelligenz, Lithium-Geräte, Energiespeicher, Photovoltaik, Halbleitergeräte, Automatisierung, Wasserstoffenergie ein, um sich zu treffen und zu diskutieren.
Rechenkraft / Algorithmus:Infrastrukturserver/Speicher, Netzwerkgeräte, optische Kommunikation/optische Übertragung, KI-Chips/DPUs/CPUs/GPUs, Speicherchips, Edge-Computing-Chips, Edge-Computing, Supercomputing-Zentren/Intelligence-Zentren/Edge-Rechenzentren, Cloud-Dienste, Internet der Dinge, Rechenleistungssicherheit, Softwareanwendungen;
Rechenzentruminfrastruktur:Rechenzentruminfrastrukturlösungen, Edge-Rechenzentrumslösungen, Mikromodul-Rechenzentren, Klimaanlagen, Kühlungs- und Windsysteme, Stromverteilungssysteme, integrierte Verkabelungssysteme, Maschinenraumbaumaterialien und Dekorationsmaterialien, Großbildschirmsysteme, Feuersysteme, Sicherheitssysteme;
Flüssigkeitskühlte Rohstoffe:einschließlich Kühlmittel, Kühlmittel, Fluoride, Siliziumöl, Mineralöl, Kohlendioxid/Wasserstoff, Wasserlösung usw.;
Flüssigkeitskälte:Flüssigkeitskühlprodukte, Metallkühlplatten, Heizungsgeräte und -komponenten, Flüssigkeitszyrkulationsgeräte, Tauchflüssigkeitskühlprodukte, Kühler, Kühler, Kühlrohrlüfter, Kühlmittel, Pumpen, Kompressoren, Antriebsringsantriebselemente, Temperaturregler, Thermostate, Temperatursensoren, Verdampfer, Kondensatoren, Sprengstoffe/Kühlmittelbehälter usw.
Leitungen und Verbindungen:Gumrohre, Metallrohre, Wellenrohre, Isolationsrohre, Wasserrohre/Verbindungen, Kühlleitungen und Verbindungen für Komponenten usw.;
Zusatzkühlung:Kühlventilator, Kühlmaterial, Verstärkungskühler, Umgebungsluftaustausch;
Flüssigkeitskältete Kerntechnologie und -ausrüstung:Inklusive Flüssigkeitskälte (einschließlich voller Flüssigkeitskälte Server) Tauchflüssigkeitskälte (einphasige / zweiphasige), Sprühflüssigkeitskälte; Kühlmodulentkopplung, intelligente Temperaturregelsysteme, Flüssigkeitsverteilungstechnik: Schlüsselkomponenten wie Kühlflüssigkeit (Fluorid, Mineralöl usw.), Kühlplatten, Pumpen, Ventile, Schnellverbindungen, Wärmetauscher: Leckagendetektionsgeräte, intelligente Sensoren, Phasenwechselmateriale (PCM);
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