2026-04-09
2026-09-09 - 2026-09-11
Boxing Creative Exhibition (Shenzhen) Co., Ltd.
Musikinstrumente / Spiele / Kommunikation / Elektronik
Guangdong Shenzhen
Shenzhen Internationales Kongresszentrum
Vielen Dank für Ihre Bewerbung für die Teilnahme an der Messe, Sie müssen nur die grundlegenden Informationen ausfüllen, um den Bewerbungsprozess abzuschließen. Für weitere Informationen wird unser Servicebeauftragter Sie per E-Mail kontaktieren.
Nachdem Sie Ihre Bewerbung eingereicht haben, senden wir Ihnen eine erfolgreiche E-Mail, um anzuzeigen, dass wir Ihre Bewerbung erhalten haben. Bitte stellen Sie sicher, dass die E-Mail-Adresse gültig ist.
Wir bieten Ihnen neben der Bereitstellung von Tickets und Ausstellungsdiensten, um Ihnen eine bequemere und einfachere Erfahrung zu ermöglichen, können wir Ihnen auch weitere personalisierte Dienstleistungen wie Geschäftsreisen anbieten. Wenn Sie Fragen oder weitere Bedürfnisse zur Teilnahme an einer Konferenz / Ausstellung in China haben, wenden Sie sich bitte an uns.
Details unten auf der Seite
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Vom 9. bis 11. September 2026 wird die 23. Internationale Elektronik- und Embedded-Ausstellung von elexcon und die CIOE China Light Expo und die IC Innovation Expo im Shenzhen International Convention and Exhibition Center (Bao'an) veranstaltet. Die drei Ausstellungen sind mit einer Gesamtfläche von 340.000 Quadratmetern verbunden und schaffen gemeinsam die bevorzugte Plattform für die Einführung und Förderung neuer Technologien und neuer Produkte. Als wichtige Fachveranstaltung für Elektronikkomponenten und Embedded-Technologien in Shenzhen und Südchina wird die elexcon 2026 unter dem Motto "All for AI, All for Green" die Kernbereiche Chips, Speicher, Embedded & Edge AI, Power & Power Halbleiter, Automobilelektronik, Elektronikkomponenten und Module und Lösungen präsentieren. Das Publikum umfasst Ingenieure, Entwickler, Beschaffungsmanager und technologische Entscheidungsträger aus den Bereichen Verbraucherelektronik, Automobil, Kommunikation, Rechenzentren, Medizinelektronik, industrielle Steuerung und Internet der Dinge.
Embedded AI und Edge Computing (MCU, MPU, SoC, FPGA, DSP), Embedded-Module, Entwicklungsboards, Embedded-Betriebssysteme, Debugging- und Simulationswerkzeuge, Compiler, Kabel- und drahtlose Kommunikationsmodule, Sensoren und Aktoren, Strommanagement-ICs, AIoT-Lösungen, Halbleiter-ICs, Leistungshalbleiter, Test und Messung, Hochgeschwindigkeits-Verbindungstechniken und -Stecker, Kabel und Komponenten, Relais und Schalter, passive Geräte, MEMS-Sensoren, Speicher, PCB- und Elektronikherstellungsdienste, Automobilelektronik, Optoelektronik und Anzeigetechnologie, SiP Advanced Packaging und andere Produkte und Technologien für die gesamte Industriekette.
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