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2026 Internationale Ausstellung für Elektronische Schaltungen (Shenzhen)
Ausstellung Countdown
94Himmel
Veröffentlichungszeit: 2026-04-17
Ausstellungszeiten: 2026-12-02 - 2026-12-04
Veranstalter: Hongkong Leiterplattenverband
Ausstellungsbranche: Musikinstrumente / Spiele / Kommunikation / Elektronik
Ausstellungsstädte: Guangdong Shenzhen
Ausstellungsname: Shenzhen Internationales Kongresszentrum
Sammlung
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Ausstellungsdaten
Ausstellung

Da die Nachfrage nach generierter Künstlicher Intelligenz, Recheninfrastruktur und Hochleistungsrechnern weiter steigt, wird die globale Elektronik
Die Industrie begeht sich in einen neuen, von KI dominierten strukturellen Wachstumszyklus. Globale PCB-Prognosen für 2025
Die Marktgröße wird voraussichtlich 96,8 Milliarden US-Dollar erreichen, mit einer durchschnittlichen jährlichen Wachstumsrate von etwa 5,8% und einer deutlichen Steigerung der Wachstumsdynamik.

Technische Ebene, High-Density Interconnection (HDI), IC-Trägerplatte, Advanced Packaging Substrate, SLP, Hochgeschwindigkeit
High-End-Leiterplatten wie Hochfrequenzmaterialien werden zu einer zentralen Anforderung für KI-Anwendungsszenarien. Gleichzeitig ist die KI tief empowering.
Link-Building – Intelligente Qualitätsprüfung, vorausschauende Wartung und intelligente Produktionstechnologien steigern die Produktivität und die Leistungsfähigkeit erheblich
Rate.

Unter diesem doppelten Antrieb bringt KI nicht nur ein Volumenwachstum für die PCB-Industrie, sondern treibt sie auch zu einem hohen
Der Wert und der hochtechnologische Inhalt steigen in Richtung. Internationale Ausstellung für Elektronische Schaltungen (Shenzhen) 2026 (HKPCA)
Show) konzentriert sich auf diesen Trend und unterstützt branchenführende Unternehmen bei der Erfassung mit dem Thema "KI-Driven Technologie"
Strategische Chancen durch KI.

Ausstellungsbereich

1. PCB-ProdukteSteife / flexible / weich-harte Bindeplatten, HDI-Platten (High-Density Interconnected Boards), IC-Gehäuse-Trägerplatten, Spezial-PCB usw.

2. ProduktionsanlagenBelichtungsmaschinen, Bohrmaschinen, Galvanisierungsanlagen, Prüfanlagen, Automatisierungslinien, intelligente Fertigungslösungen

3. Materialien und Chemikalien : Kupferfolien, Kupferplatten, Tinten, Trockenfilmen, Chemikalien, Zusatzstoffe

4. Elektronische Montage und DichtungSMT-Geräte, PCBA-Prozesse, Prüfinstrumente, Halbleiterverpackungstechnik

5. AnwendungsbereicheAutomobilelektronik, Kommunikation, Verbraucherelektronik, Industrie / Medizin, Luft- und Raumfahrt

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