2026-04-17
2026-12-02 - 2026-12-04
香港线路板协会
Musikinstrumente / Spiele / Kommunikation / Elektronik
Guangdong Shenzhen
Shenzhen Internationales Kongresszentrum
Vielen Dank für Ihre Bewerbung für die Teilnahme an der Messe, Sie müssen nur die grundlegenden Informationen ausfüllen, um den Bewerbungsprozess abzuschließen. Für weitere Informationen wird unser Servicebeauftragter Sie per E-Mail kontaktieren.
Nachdem Sie Ihre Bewerbung eingereicht haben, senden wir Ihnen eine erfolgreiche E-Mail, um anzuzeigen, dass wir Ihre Bewerbung erhalten haben. Bitte stellen Sie sicher, dass die E-Mail-Adresse gültig ist.
Wir bieten Ihnen neben der Bereitstellung von Tickets und Ausstellungsdiensten, um Ihnen eine bequemere und einfachere Erfahrung zu ermöglichen, können wir Ihnen auch weitere personalisierte Dienstleistungen wie Geschäftsreisen anbieten. Wenn Sie Fragen oder weitere Bedürfnisse zur Teilnahme an einer Konferenz / Ausstellung in China haben, wenden Sie sich bitte an uns.
Details unten auf der Seite
Vielen Dank für Ihre Bewerbung für die Teilnahme an der Messe, Sie müssen nur die grundlegenden Informationen ausfüllen, um den Bewerbungsprozess abzuschließen. Für weitere Informationen wird unser Servicebeauftragter Sie per E-Mail kontaktieren.
Nachdem Sie Ihre Bewerbung eingereicht haben, senden wir Ihnen eine erfolgreiche E-Mail, um anzuzeigen, dass wir Ihre Bewerbung erhalten haben. Bitte stellen Sie sicher, dass die E-Mail-Adresse gültig ist.
Wir bieten Ihnen neben der Bereitstellung von Tickets und Ausstellungsdiensten, um Ihnen eine bequemere und einfachere Erfahrung zu ermöglichen, können wir Ihnen auch weitere personalisierte Dienstleistungen wie Geschäftsreisen anbieten. Wenn Sie Fragen oder weitere Bedürfnisse zur Teilnahme an einer Konferenz / Ausstellung in China haben, wenden Sie sich bitte an uns.
Details unten auf der Seite
随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子
产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB
市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。
技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速
高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制
造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良
率。
在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加
值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA
Show) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉
AI 驱动的战略机遇。
1. PCB 产品：刚性 / 柔性 / 软硬结合板、高密度互联板（HDI）、IC 封装载板、特种 PCB 等
2. 生产设备：曝光机、钻孔机、电镀设备、检测设备、自动化产线、智能制造解决方案
3. 材料与化学品：铜箔、覆铜板、油墨、干膜、化学药水、辅材耗材
4. 电子组装与封测：SMT 设备、PCBA 制程、测试仪器、半导体封装技术
5. 应用领域：汽车电子、通讯、消费电子、工业 / 医疗、航空航天等下游应用
Haftungsausschluss: Teile der Informationen stammen aus einer Online-Reproduktion und garantieren nicht die Genauigkeit der Informationen
Alle Informationen auf dieser Plattform sind auf Chinesisch als Muttersprache, nach professioneller Übersetzung zeigen die Ergebnisse, wenn es Übersetzungsfehler gibt, bitte beachten Sie, vielen Dank!
Copyright ◎2025 Shenzhen 市天睿世纪科技有限公司 Alle Rechte vorbehalten. ICP备19137143号-8Vielen Dank für Ihr Interesse an dieser Plattform. Bitte teilen Sie uns Ihre Anfragen mit und unser Servicebeauftragter wird sich so schnell wie möglich mit Ihnen in Verbindung setzen.
Wir werden Sie vorrangig per E-Mail kontaktieren, bitte stellen Sie sicher, dass Ihre E-Mail-Adresse gültig ist.
Sie können Ihre Anfrage auch direkt an unsere E-Mail-Adresse senden und wir werden Sie ebenfalls so bald wie möglich kontaktieren.
Details unten auf der Seite
