
2026-08-27
2026-10-14 - 2026-10-16
深圳市半导体与集成电路产业联盟、深圳市重大产业投资集团有限公司
Beleuchtung / Öl / Energie / Batterien
Guangdong Shenzhen
Konferenzzentrum Shenzhen (Fujian)
Vielen Dank für Ihre Bewerbung für die Teilnahme an der Messe, Sie müssen nur die grundlegenden Informationen ausfüllen, um den Bewerbungsprozess abzuschließen. Für weitere Informationen wird unser Servicebeauftragter Sie per E-Mail kontaktieren.
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Wir bieten Ihnen neben der Bereitstellung von Tickets und Ausstellungsdiensten, um Ihnen eine bequemere und einfachere Erfahrung zu ermöglichen, können wir Ihnen auch weitere personalisierte Dienstleistungen wie Geschäftsreisen anbieten. Wenn Sie Fragen oder weitere Bedürfnisse zur Teilnahme an einer Konferenz / Ausstellung in China haben, wenden Sie sich bitte an uns.
Details unten auf der Seite
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2026 湾区半导体产业生态博览会(简称 “湾芯展 WESEMiBAY 2026”)将于 10 月 14 日‑16 日在深圳会展中心(福田)隆重举办,立足粤港澳大湾区产业优势,打造国内集成电路领域高规格生态型行业盛会。
本届展会由中国国际工程咨询有限公司担任指导单位,深圳市半导体与集成电路产业联盟(深芯盟 SICA)、深圳市重大产业投资集团有限公司联合主办,深圳市芯盟会展有限公司承办,第三代半导体国家技术创新中心、中国开放指令生态(RISC‑V)联盟、华润微电子、鹏芯微、中芯国际(深圳)等多家科研平台与龙头企业作为支持单位深度参与,汇聚产业创新合力湾芯展。展会落实深圳 “20+8” 产业集群 “一集群、一展会” 工作部署,依托大湾区广阔应用市场与深重投重大产业项目集群资源,致力于服务深圳建设国家集成电路产业发展 “第三极” 目标。
据了解,本届湾芯展展览面积超 7 万平方米,预计汇聚 800 余家海内外参展企业,吸引 7 万余名专业观众到场参观交流,规模再创新高。展区设置 IC 设计 / AI 基础设施、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心板块,覆盖半导体材料、核心零部件、设备装备、测试服务全链条,集中展示第三代半导体、RISC‑V 架构、Chiplet、AI 算力芯片等前沿技术与量产产品,全方位呈现国内集成电路产业创新成果。
除展览展示之外,同期将举办 2026 湾区半导体大会,配套 30 余场高水平论坛活动,包含产业发展主峰会、集成电路科学技术大会、多场垂直技术研讨会、新品发布、项目对接、双招双引等系列活动,邀请行业院士专家、头部企业高管、投资机构代表共同研判产业趋势,打通技术研究、成果转化、产业投资、人才交流的闭环通道,从产业、技术、资本、人才四个维度构建半导体健康发展生态。
作为国内集成电路自主品牌标杆展会,湾芯展着力构建 “展览展示 + 高峰论坛 + 奖项榜单 + 双招双引 + 研究报告” 五位一体综合服务平台,促进产业链上下游高效对接,推动央地协同、产学研用深度融合。展会联动第三代半导体国家技术创新中心、平湖实验室、清华‑伯克利深圳研究院 RIOS 实验室等科研机构,以及华润微电子、鹏芯微、昇维旭、中芯国际(深圳)等龙头企业,打通创新成果落地通道,助力高水平科技自立自强。
晶圆制造
晶圆制造设备、刻蚀设备、量测设备等
晶圆制造材料、晶圆、化学品、光刻材料等
零部件、金属类、阀类、泵类、真空系统等
厂务及其他服务
化合物半导体
碳化硅(SiC)/氮化镓(GaN)/砷化镓(GaAS)/氧化镓(Ga2O3)/金刚石等
化合物半导体设备、长晶设备、外延设备等
化合物半导体材料、衬底材料、外延材料等
化合物器件设计
化合物半导体制造服务
IC设计/AI基础设施
IC设计/AI基础设施展区
KI芯片与计算架构
服务器与智算中心
云网算存与数据
EDA/电源液冷与绿色算力
软件与模型基础设施
Physical AI与行业应用
先进封装
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封装测试设备
封装材料
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零部件和间接耗材
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