Avec la 5G, l'électronique grand public, l'électronique automobile, les véhicules à énergie nouvelle, les semi - conducteurs et d'autres domaines, la qualité et la quantité de la céramique de précision posent de nouvelles exigences de développement. Le développement rapide des condensateurs en céramique multicouches à plaques MLCC en céramique de précision, des céramiques co - cuites à basse température LTCC, des céramiques co - cuites à haute température htcc, des substrats en céramique, des plaques de cuivre revêtues de céramique, des céramiques structurelles de précision, des céramiques piézoélectriques, des céramiques semi - conductrices et d'autres produits a grandement contribué au progrès de toutes les grandes industries, tant en quantité qu'en qualité. Le marché lui - même recèle un énorme potentiel. Avec un large espace de développement. Face à la concurrence de plus en plus féroce sur le marché international, les entreprises doivent constamment absorber de nouvelles connaissances et technologies, ajuster correctement le concept de production et de commercialisation des produits et répondre au modèle de développement actuel.

Afin de promouvoir la mise à niveau et le développement de la céramique de précision et de la chaîne industrielle des semi - conducteurs de puissance, de renforcer la communication et les contacts avec les acheteurs de l'industrie, de promouvoir la mise à niveau technologique et la conversion scientifique et technologique, 2025 Shenzhen International Precision Ceramics & IGBT Industrial Chain Exhibition, organisé par bochan Exhibition, Reed Yue Exhibition et la même période: 2026 la 15e Exposition internationale de Shenzhen sur les matériaux et les équipements de dissipation thermique conductrice de chaleur se tiendra du 10 au 12 juin 2026 au Centre international de convention et d'exposition de Shenzhen. L'exposition mettra l'accent sur la présentation des derniers produits et technologies de la céramique de précision et de la chaîne industrielle des semi - conducteurs de puissance, établira une image de marque pour les entreprises, favorisera la coopération commerciale, le développement du marché, dirigera les tendances de l'industrie, renforcera la production, la recherche et le développement, les interactions de vente, donnera un aperçu en profondeur du développement futur du marché de la céramique de précision et de la chaîne industrielle IGBT à la maison et à l'étranger dans une nouvelle direction, avec une vision du développement pour explorer les nouvelles exigences du marché de la céramique de précision et de la chaîne industrielle IGBT à L'avenir, innover la connotation de l'exposition, organiser les visiteurs professionnels à tous les niveaux et à plusieurs niveaux, fournir aux entreprises exposantes et aux exposants la meilleure plate À cette occasion, les entreprises nationales et étrangères de la chaîne industrielle de la céramique de précision et des semi - conducteurs de puissance et leurs industries connexes sont chaleureusement invitées à visiter et à échanger! 

  1, dispositifs et matériaux en céramique: MLCC, LTCC, htcc, céramique à micro - ondes, céramique piézoélectrique, Titanate de baryum, carbonate de baryum, oxyde de titane, alumine, zircone, poudre de verre, Nitrure d'aluminium, poudre de céramique à LTCC, oxyde de terre rare, ruban de céramique brute, etc.;

2, céramiques de précision: zircone, alumine, Nitrure d'aluminium, Nitrure de silicium, carbure de silicium, oxyde d'yttrium, céramiques structurelles, céramiques haute température, céramiques transparentes, microbilles en céramique, céramiques de nouvelles énergies, roulements en céramique, billes en céramique, céramiques semi - conductrices (bras de manutention, fendeurs en céramique, mandrins électrostatiques, anneaux gravés...), céramiques imprimées en 3D, diaphragmes pour pile à combustible (SOFC), céramiques à porter, Inserts en céramique à fibre optique, manchons en céramique, CIM、 Biocéramique, etc.

3, substrat en céramique et boîtier d'encapsulation: boîtier d'encapsulation en céramique, DPC, DBC, AMB, substrat htcc, substrat LTCC, carte de circuit imprimé à couche mince, carte de circuit imprimé à couche épaisse, base d'encapsulation en céramique, dépôt thermique, alumine, Nitrure d'aluminium, Nitrure de silicium, oxyde de béryllium, poudre de Mullite et substrat, etc.;

4, matériaux métalliques: poudre d'argent, poudre d'or, poudre de cuivre, poudre de nickel, soudure (feuille de soudure, pâte à souder), pâte d'électrode intérieure / extérieure pour MLCC, pâte d'argent LTCC, pâte d'or, pâte de tungstène - molybdène, pâte de cuivre, cible, bande de cuivre sans oxygène, alliage Kovar, pièces d'estampage en métal, etc.;

5, adjuvant: Dispersant, liant, plastifiant, floculant, minéralisant, agent anti - mousse, lubrifiant, aide au frittage, etc. pour la céramique et les boues conductrices;

6, Équipement de traitement de la céramique: broyeur à sable, broyeur à boulets, machine à mousse sous vide, machine à trois rouleaux, granulateur par pulvérisation, presse à sec, machine à couler, machine de moulage par injection, imprimante 3D, moule, Équipement de séchage, broyeur, machine de sculpture fine, trancheuse, Équipement laser, poinçonneuse, remplisseuse de trous, Brosseuse de sérigraphie, lamineuse, lamineuse, presse isostatique, machine à aviver, niveleuse, four à décapage, four de frittage, Équipement de brasage, Équipement de galvanoplastie, placage chimique, machine à pulvériser de l'argent, machine à immerger de l'argent, Équipement de revêtement sous vide, Équipement de développement, Équipement de décorticage, machine de gravure, équipement de processus humide, nettoyage au plasma, nettoyage par ultrasons, équipement d'automatisation, testeur de résistance au pelage, équipement de détection AOI, machine de marquage;

Chaîne industrielle IGBT:

2, 1, matériel: carbure de silicium, plaque de revêtement en céramique (DBC, AMB), enveloppe de tube d'encapsulation, fil de liaison, substrat dissipateur de chaleur (cuivre, aluminium carbure de silicium alsic), gel de silicium conducteur de la chaleur, colle d'enrobage époxy, soudure (feuille de soudure préfabriquée), film d'argent / pâte d'argent, radiateur (cuivre, aluminium), bornes de sortie de puissance (bornes de cuivre), boîtier (plastique d'ingénierie PPS, PBT, nylon à haute température), agent de nettoyage, etc.;

2, 2, équipement et accessoires: Four de soudage sous vide, machine de patch, solidificateur de cristal, machine de liaison de fil, X-ray、 Machine d'essai de traction de poussée, équipement de nettoyage de plasma, machine de distribution, machine de sérigraphie, équipement de balayage ultrasonique, machine d'essai statique dynamique, machine de point / gel, équipement de frittage d'argent, four de solidification vertical, four eutectique sous vide d'acide formique, équipement de capsulage automatique, machine de broche à grande vitesse, équipement de pliage, machine de soudage ultrasonique, équipement d'inspection visuelle, machine d'essai de traction de poussée, équipement d'impact à haute et basse température, équipement d'essai de cycle de puissance, machine de marquage, plate - forme d'inspection, appareil de guérison,