
2026-04-09
2026-09-09 - 2026-09-11
Foire de la créativité de bon goût (Shenzhen) Co., Ltd
Instruments de musique / jeux / communication / ÉLECTRONIQUE
Shenzhen, Guangdong
Centre international des congrès et des expositions de Shenzhen
Merci d'avoir demandé à participer à cette exposition, il vous suffit de remplir les informations de base pour compléter le processus de demande et pour plus d'informations, notre agent de service vous contactera par courrier.
Une fois que vous avez soumis votre demande, nous enverrons un courrier électronique avec succès à votre adresse e - mail pour indiquer que nous avons reçu votre demande, assurez - vous que l'adresse e - mail est valide.
En plus de vous fournir des billets et des services d'exposition, afin de rendre votre expérience plus pratique et plus facile, nous pouvons également vous fournir des services plus personnalisés tels que des services de voyage d'affaires, si vous avez des questions ou des besoins supplémentaires pour venir en Chine, n'hésitez pas à nous contacter.
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Du 9 au 11 septembre 2026, elexcon 23rd Shenzhen International Electronics Fair & Embedded Exhibition, organisé par la Foire de la créativité et de l'exposition, se tiendra en même temps que CIOE China Light Expo, IC innovation Expo au Centre international de convention et d'exposition de Shenzhen (Baoan). Trois expositions, totalisant 340 000 mètres carrés, se réunissent pour créer de nouvelles technologies · plate - forme préférée pour le lancement et la promotion de nouveaux produits. En tant qu'événement professionnel important axé sur les composants électroniques et la technologie embarquée à Shenzhen et dans le sud de la Chine, elexcon 2026 aura pour thème "All for AI, All for Green", qui mettra l'accent sur les puces, le stockage, l'IA embarquée et périphérique, les semi - conducteurs d'alimentation et de puissance, l'électronique automobile, les composants électroniques et les modules et programmes de base; Des ingénieurs, des développeurs, des responsables des achats et des décideurs techniques dans les domaines de l'électronique grand public, de l'automobile, des communications, des centres de données, de l'électronique médicale, du contrôle industriel et de l'Internet des objets étaient présents pour les visites et les échanges.
Ia embarquée et Edge Computing (MCU, MPU, soc, FPGA, DSP), modules embarqués, cartes de développement, systèmes d'exploitation embarqués, outils de débogage et de simulation, compilateurs, modules de communication filaires et sans fil, capteurs et actionneurs, circuits intégrés de gestion de l'alimentation, solutions aiot, circuits intégrés à semi - conducteurs, semi - conducteurs de puissance, test et mesure, technologies et connecteurs de connexion haute vitesse, câbles et composants de harnais, relais et commutateurs, dispositifs passifs, capteurs MEMS, stockage, services de fabrication de circuits imprimés et d'électronique, électronique automobile, optoélectronique et technologie d'affichage, packages avancés SIP et autres produits et technologies de toute la chaîne industrielle.
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