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2026 Exposition internationale des circuits électroniques (Shenzhen)
Compte à rebours de la foire
94Ciel
Heure de publication: 2026-04-17
Heure de l'exposition: 2026-12-02 - 2026-12-04
Organisateur: Association des lineboard de Hong Kong
Industries exposées: Instruments de musique / jeux / communication / ÉLECTRONIQUE
Villes exposées: Shenzhen, Guangdong
Nom du pavillon: Centre international des congrès et des expositions de Shenzhen
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Données de l'exposition
Présentation de l'exposition

Global Electronics alors que la demande en intelligence artificielle générative, en infrastructure de calcul et en calcul haute performance continue de grimper
L'industrie entame un nouveau cycle de croissance structurelle dominé par l'IA. PCB dans le monde en 2025, selon les prévisions de sinisch puhua
La taille du marché devrait atteindre 96,8 milliards de dollars, soit un taux de croissance annuel moyen composé d'environ 5,8%, avec une dynamique de croissance nettement améliorée.

Niveau technique, interconnexion haute densité (HDI), cartes porteuses IC, substrats encapsulés avancés, cartes porteuses (SLP), haute vitesse
Les PCB haut de gamme tels que les matériaux à haute fréquence deviennent une exigence centrale dans les scénarios d'application de l'IA. Dans le même temps, l'IA est profondément habilitante
Chaîne de fabrication – contrôle de qualité intelligent, maintenance prédictive et technologie de production intelligente améliorent considérablement l'efficacité et la productivité
Le taux.

Sous cette double impulsion, l'IA apporte non seulement une croissance du volume à l'industrie des PCB, mais la pousse également à une forte addition.
La direction de la valeur, le contenu technique élevé bondit. Exposition internationale des circuits électroniques (Shenzhen) 2026 (hkpca)
Show) se concentrera en profondeur sur cette tendance, avec le thème « ai Driven technology» pour aider les leaders de l'industrie à capturer
Opportunités stratégiques axées sur l'IA.

Gamme d'expositions

1. Produits PCB: plaques rigides / flexibles / souples et rigides, plaques d'interconnexion haute densité (HDI), cartes de support d'emballage IC, PCB spéciaux, etc.

2. Équipement de production: machine d'exposition, perceuse, équipement de placage, équipement d'inspection, ligne de production automatisée, solution de fabrication intelligente

3. Matériaux et produits chimiques: feuille de cuivre, feuille de revêtement de cuivre, encre, film sec, potion chimique, consommables d'accessoires

4. Assemblage et confinement électroniques: équipement SMT, processus PCBA, instruments de test, technologie d'encapsulation de semi - conducteurs

5. Domaines d'application: électronique automobile, communications, électronique grand public, industrie / médical, aérospatiale et autres applications en aval

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