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2026 23e Salon international de l'électronique et de l'intégration de Shenzhen (elexcon)
Compte à rebours de la foire
10Ciel
Heure de publication: 2026-08-21
Heure de l'exposition: 2026-09-09 - 2026-09-11
Organisateur: Foire des idées
Industries exposées: Instruments de musique / jeux / communication / ÉLECTRONIQUE
Villes exposées: Shenzhen, Guangdong
Nom du pavillon: Centre international des congrès et des expositions de Shenzhen
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Données de l'exposition
Présentation de l'exposition

9‑11 septembre 2026, présenté par blog Creative ConventionElexcon 23ème Salon international de l'électronique et de l'embarqué de ShenzhenConjointement avec CIOE China Light Expo, iicie International Integrated Circuit innovation Expo, au Centre international de convention et d'exposition de Shenzhen (Baoan), la taille totale de l'exposition liée à trois expositions a atteint 340 000 mètres carrés, dédiés à la création de nouvelles technologies, le lancement de nouveaux produits et la promotion de la plate - forme préférée de l'industrie Shenzhen International Electric.


En tant qu'événement professionnel important mettant l'accent sur l'électronique et la technologie embarquée à Shenzhen et dans le sud de la Chine, cette exposition présente « Tout pour l’AI, tout pour le vert »Sur le thème, autour de puces, de stockage, d'intelligence artificielle embarquée et périphérique, de semi - conducteurs d'alimentation et de puissance, d'électronique automobile, de composants électroniques et de programmes de modules, d'autres secteurs clés se concentrent sur la présentation de résultats technologiques de pointe, attirant des ingénieurs, des développeurs, des directeurs d'achat et des décideurs techniques dans les secteurs de l'électronique grand public, de l'automobile, des communications, des centres de données, de l'électronique médicale, du contrôle industriel, de l'Internet des objets et d'autres.


Selon les organisateurs de l'exposition, cette exposition conjointe convergeraPlus de 5 000 entreprises exposantes, couverture complète de l'électronique embarquée, noyau optique toute la chaîne de l'industrie, les expositions vont de composants électroniques de base, capteurs, puces semi - conductrices, outils de développement, s'étendant à l'aiot, l'électronique automobile, l'emballage avancé et d'autres solutions de terminal au sol, tout autour de présenter une vue complète du développement de l'industrie électronique Shenzhen International Electric. .................................................................Plus de 240 000 visiteurs professionnelsIl contient plus de 7 000 visiteurs étrangers, des sources couvrant 97 pays et régions du monde entier, apportant aux entreprises exposantes des opportunités d'interconnexion commerciales efficaces et précises Shenzhen International Electric.


L'exposition aura lieu en même tempsPlus de 100 événements de Forum professionnelPlus de 1000 des meilleurs experts de l'industrie sont invités à faire des présentations. La 8ème Conférence sur la technologie embarquée en Chine, la 10ème Conférence SIP China sur l'emballage au niveau du système, le Forum sur l'innovation technologique en électronique automobile pour les nouvelles énergies, le Forum sur l'innovation technologique pour les transformateurs à semi - conducteurs (SST) et d'autres conférences sur des sujets majeurs ont fait le tour du podium, mettant l'accent sur l'intelligence de bord, la robotique, le stockage, les réseaux sans fil, l'intégration industrielle, l'emballage avancé et d'autres sujets chauds, créant un festin d'échange d'idées industriel Shenzhen International Electric.


Le site a également mis en place plusieurs zones thématiques spéciales, notamment la zone Kaifa Gala Engineer / Developer fiesta, la zone SST Solid State transformer, la zone RISC - V Eco, des ateliers de mise en œuvre de cartes de développement ai, des spectacles de démontage de produits et d'autres activités interactives pour créer des scénarios de Communication pratiques pour les développeurs techniques. La catégorie d'affichage comprend l'IA embarquée et l'informatique de bord, les circuits intégrés de semi - conducteur, les semi - conducteurs de puissance, les connecteurs, les dispositifs passifs, les capteurs de MEMS, le stockage, la fabrication électronique de PCB, l'électronique automobile, l'emballage avancé de SIP et d'autres catégories complètes, couvrant entièrement la demande en amont et en aval de l'industrie Shenzhen International Electric.


Cette troisième exposition est liée à l'introduction d'un modèle de laissez - passer pour lever les barrières de l'industrie électronique, embarquée, optoélectronique et des circuits intégrés, construire une plate - forme industrielle intégrée d'exposition technologique, de collision d'idées, de coopération commerciale et commerciale, aider les entreprises de l'industrie à saisir de nouvelles opportunités en matière d'intelligence artificielle et de développement vert à faible émission de carbone.

Gamme d'expositions
  1. Puces et semi - conducteurs IC: puce ai, puce de spécification de voiture / de qualité industrielle, MCU / MPU / SOC / FPGA / DSP, boîtier SIP avancé, chiplet produits technologiques connexes.
  2. Stockage: stockage de qualité industrielle, stockage de jauge, mémoire haute bande passante, technologies de stockage émergentes et modules associés.
  3. Embedded et Edge ai: processeur embarqué, carte de développement ai, système d'exploitation embarqué, outil de simulation de débogage, module de communication filaire / sans fil, passerelle Edge, solution complète aiot au sol.
  4. Alimentation et semi - conducteurs de puissance: dispositifs semi - conducteurs SiC / Gan de troisième génération, circuits intégrés de gestion de l'alimentation, alimentations industrielles, transformateurs SST, gestion thermique, noyaux magnétiques et autres produits complémentaires.
  5. Électronique automobile: puce de jauge de voiture, Contrôleur de voiture, cabine intelligente, dispositif de puissance de voiture, communication de voiture, module de soutien électronique de voiture.
  6. Composants électroniques: capteurs capacitifs résistifs et autres dispositifs passifs, capteurs MEMS, connecteurs haute vitesse, câbles de harnais, interrupteurs à relais, instruments de mesure de test.
  7. Modules et schéma global: tous les types de modules embarqués, actionneurs de capteurs, PCB et services de fabrication électronique, solutions système pour l'électronique grand public, le contrôle industriel, l'Internet des objets, le médical, les centres de données et d'autres industries.
Photos de l'exposition
Info Pavillon

Centre international des congrès et des expositions de Shenzhen

  • La ville:
    Guangdong • Shenzhen
  • Adresse:
    No.1, route de ville d'exposition, rue de Fuhai, secteur de Baoan, Shenzhen
  • Zone du pavillon:
    400000㎡
  • Numéro de contact:
    0755-85903081
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