2026国际电子电路（深圳）展览会 盛大启幕，AI驱动产业高质量发展

一、展会基本概况：规模升级，专业属性凸显

• 展会规格：本次展会展览面积达80000平方米，覆盖深圳国际会展中心（宝安）多个展馆，设置3600余个展位，汇聚全球600余家优质参展商，预计吸引专业观众超8万人次，规模较往届稳步提升，成为2026年全球电子电路领域极具影响力的行业盛会之一。
• 举办信息：展会每日开放时间为9:00-17:00，举办地点位于深圳市宝安区福海街道展城路1号深圳国际会展中心（宝安新馆），交通便捷，观众可通过地铁、公交及自驾等多种方式抵达，主办方同步提供完善的观展指引、商务洽谈区及配套服务，提升参展及观展体验。
• 展会定位：作为经行业认可的全球核心电子电路展会，本次展会深耕PCB（印刷电路板）及电子组装领域，聚焦AI算力、5G通信、汽车电子、半导体等核心应用场景，覆盖电子电路全产业链，打造“展示-交流-交易-赋能”的闭环平台，助力企业捕捉行业机遇、优化供应链布局、推动技术创新突破。

二、参展阵容：全链覆盖，中外品牌齐聚

• 核心参展矩阵：展会汇聚全球电子电路产业链上下游企业，涵盖PCB制造、覆铜板、电子材料、生产设备、检测设备等多个领域，国内龙头企业包括鹏鼎控股、沪电股份、深南电路、生益科技等，国际知名企业及机构包括TTM、网屏精密、艾杰旭、杰希优等，同时吸纳大批源头工厂及OEM定制企业，形成完整的产业链参展格局。
• 特色展区布局：展会设置多个主题展区，包括PCB核心产品区、智能设备区、电子材料区、日韩专区及智能制造专区，其中日韩专区集中展示高端电子电路技术及产品，进一步提升展会的国际化水平，为观众提供多元化的选品及技术参考渠道。
• 渠道覆盖全面：参展商涵盖品牌方、源头工厂、设备供应商、材料供应商及技术服务商，精准对接电子电路产业研发、生产、检测、应用等全环节需求，同时吸引来自全球多个国家和地区的专业买家，包括电子终端企业、经销商、跨境电商及科研机构，实现“一站式采购、全产业链对接”。

三、展品亮点：技术迭代，聚焦AI与高端应用

• PCB高端产品集中亮相：展品聚焦AI算力、5G通信、汽车电子等核心场景需求，高密度互连（HDI）、IC载板、先进封装基板、类载板（SLP）、高速高频PCB等高端产品成为展示重点，其中适配AI服务器的PCB产品，单台用量及价值量较传统产品大幅提升，部分企业展示的细线路产品可实现L/S=8/8um量产能力，彰显行业技术突破。
• 智能设备与技术赋能：展会集中展示电子电路智能制造设备，包括智能钻孔设备、直接成像系统、AI质检设备、自动化生产线等，其中网屏精密展示的LEDIA Qs直接成像系统，具备高精度校准及高效生产能力，可满足高端基板制造需求；同时，AI工业大模型、智能排产、预测性维护等技术同步亮相，助力企业提升生产效率与产品良率。
• 绿色材料与工艺升级：响应绿色制造趋势，参展企业展示环保型覆铜板、无氟蚀刻剂、树脂塞孔油墨等绿色材料，其中山荣化学展示的高信赖性塞孔油墨，市场占有率达90%以上；同时，节能减排、废料循环再生等工艺技术同步推广，推动电子电路产业向低碳环保方向转型。
• 配套产品同步升级：电子电路配套产品全面亮相，包括铜箔、玻璃纤维布、干膜、电镀化学品等，艾杰旭展示的Meteorwave M1高频/高速材料，具备超低插入损耗、优异热可靠性等优势，适配5G通信、汽车雷达等高端应用场景，助力下游终端产品性能提升。

四、现场活动：多元赋能，推动行业协同发展

• 专业行业论坛：展会同期举办38场主题论坛及技术研讨会，邀请行业专家、企业高管及政府官员，围绕5G与通信电子电路、人工智能与电子电路、汽车电子电路、半导体技术、绿色电子电路等核心议题展开研讨，解读行业政策与发展趋势，分享技术创新经验及应用案例，为行业发展提供宏观视野与战略指引，同期会议参会