チップ設計/ウェハ製造ブース

集積回路設計及びチップ、EDA、MCU、ウエハの製造及び設備及び部品等

Chipletと先進的なパッケージ展示エリア

Chiplet、SiPパッケージ、ウェハレベルパッケージ（WLP）、3 Dパッケージ、パネルレベルパッケージ（PLP）、TSV/TGVパッケージ、有機/シリコン/ガラス基板、パッケージ基板、パッケージ基板、IC基板、半導体パッケージ材料及び装置等

半導体専用機器/部品の展示エリア

薄膜低減機、単結晶炉、研磨機、熱処理装置、フォトリソグラフィ機、エッチング機、イオン注入装置、CVD/PVD装置、洗浄装置、切断機、シートローダボンディング機、試験機、選別機、プローブ台及び部品等

先進材料/炭素材料/ダイヤモンド半導体展示エリア

シリコンシート及びシリコン系材料、フォトマスクマスター、電子ガス、フォトレジスト及びその組み合わせ剤、CMP研磨材料、ターゲット、パッケージ基板、リードフレーム、ボンディングワイヤ、セラミック基板、チップ接着材料、炭素系材料、ダイヤモンド半導体、黒鉛材料、超硬材料等

第3世代半導体展示エリア

窒化 （GaN）炭化ケイ素 （SiC）、酸化亜鉛 （Zno）ダイヤモンド、ウエハ、基板とエピタキシャル、パワーデバイス、IGBT のパッケージ材料、無線周波数デバイス及び加工設備等

部品コーナー

受動デバイス、半導体ディスクリートデバイス／1 GBT、5 Gコアデバイス特殊電子、デバイス電源管理、センサ、メモリ、コネクタリレー、ケーブル、接続デバイス、結晶振動、抵抗、表示デバイス、ダイオード、ダイオードフィルタ素子、スイッチおよびデバイス材料およびデバイス

パワーデバイス/パワーエレクトロニクス/自動車用半導体展示エリア

ゲージ級半導体マスター/コンピューティング系チップ、パワー半導体（IGBTとMOSFET）、ゲージ級SiCモジュール、電源管理チップ、自動車電子マイクロ組立及びパワーデバイス、パッケージ試験装置、自動化装置など

計算リソース 、ストレージ、人工知能、CPO共包装展示エリア

人工知能チップ、方案、計算力チップ及び方案、アルゴリズム方案、データ記憶、光電共包装モジュール及び技術と設備など

半導体ディスプレイ/Mini/Micro-LEDブース

OLED、AMOLED、Mini/Micro LED表示、フレキシブル表示と材料及び設備等

国際ブランドゾーン

国際半導体材料メーカー、知名設備メーカー知名な封止測定、製造、代理製造メーカーなど