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2026第4回深セン精密セラミックス及びパワー半導体展覧会
展示会カウントダウン
終了
リリース時間: 2026-04-03
展示会時間: 2026-06-10 - 2026-06-12
主催: 深セン励悦展覧有限公司
展示業界: 機械/工作機械/工業/金型
出展都市: 広東省深セン市
パビリオン名: 深セン国際コンベンションセンター
コレクション
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展示会データ
展示会の紹介

5 G、消費電子、カーエレクトロニクス、新エネルギー自動車、半導体などの分野の持続的な旺盛な発展需要に伴い、精密セラミックスの質と量に対して新たな発展要求を提出した。精密セラミックスMLCCチップ多層セラミックコンデンサ、LTCC低温共焼セラミックス、HTCC高温共焼セラミックス、セラミックス基板、セラミックス銅被覆板、精密構造セラミックス、圧電セラミックス、半導体セラミックスなどの製品の急速な発展は各産業の進歩を大きく促進し、数量と品質はいずれも飛躍的な発展を遂げた。市場自体には大きな潜在力が秘められている。広い発展空間を持っている。国際市場でますます激しくなる競争に直面して、企業にとって絶えず新しい知識と技術を吸収し、製品の生産と販売の理念を適切に調整し、現在の発展の構造に対応しなければならない。

精密セラミックス及びパワー半導体産業チェーンの高度化発展を促進し、業界バイヤーとのコミュニケーションと連絡を強化し、技術の高度化及び科学技術の転化を推進するため、博寒展覧会、励悦展覧会が主催する2025深セン国際精密セラミックス及びIGBT産業チェーン展及び同期開催:2026第15回深セン国際熱伝導放熱材料及び設備展覧会は2026年6月10日-12日深セン国際コンベンションセンターで開催される。展覧会は精密セラミックスとパワー半導体産業チェーンの最新製品と技術を集中的に展示し、企業のためにブランドイメージを確立し、貿易協力、市場開発を促進し、業界の趨勢をリードし、生産、研究開発、販売の相互作用を強化し、国内外の精密セラミックスとIGBT産業チェーン市場の未来発展の新しい風向を深く洞察し、発展の目で未来の精密セラミックスとIGBT産業チェーン市場の新しい需要を発掘し、展覧会の内包を革新し、全方位、多層的に専門観客を組織し、出展企業と参加客に技術交流、製品展示と貿易商談の最適なプラットフォームを提供した。その時、国内外の精密セラミックス及びパワー半導体産業チェーン企業及びその関連業界の人々の見学と交流を心から歓迎します! 

展示品の範囲

  1、セラミックスデバイス及び材料:MLCC、LTCC、HTCC、マイクロ波誘電体セラミックス、圧電セラミックス、チタン酸バリウム、炭酸バリウム、酸化チタン、酸化アルミニウム、酸化ジルコニウム、ガラス粉、窒化アルミニウム、LTCC誘電体セラミックス粉体、希土類酸化物、磁器帯など、

2、精密セラミックス:ジルコニア、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素、酸化イットリウム、構造セラミックス、高温セラミックス、透明セラミックス、セラミックス微小ビーズ、新エネルギーセラミックス、セラミックス軸受、セラミックスボール、半導体セラミックス(搬送アーム、セラミックスカッター、静電チャック、エッチングリング…)、3 Dプリントセラミックス、燃料電池(SOFC)ダイアフラムシート、ウェアラブルセラミックス、光ファイバセラミックスプラグ、セラミックススリーブ、CIM、バイオセラミックスなど。

3、セラミックス基板及びパッケージケース:セラミックスパッケージケース、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜回路基板、厚膜回路基板、セラミックスパッケージベース、ヒートシンク、アルミナ、窒化アルミニウム、窒化シリコン、酸化ベリリウム、ムライト粉体及び基板等、

4、金属材料:銀粉、金粉、銅粉、ニッケル粉、半田(半田チップ、半田ペースト)、MLCC用内/外電極スラリー、LTCC銀スラリー、金スラリー、タングステンモリブデンスラリー、銅スラリー、ターゲット、無酸素銅テープ、伐採可能合金、金属プレス部品など、

5、助剤:セラミックスと導電性スラリー用分散剤、結合剤、可塑剤、凝集剤、鉱化剤、消泡剤、潤滑剤、焼結助剤など、

6、セラミック加工設備:砂研磨機、ボールミル、真空脱泡機、三ロール機、スプレー造粒機、ドライプレス、流延機、射出成形機、3 Dプリンター、金型、乾燥設備、研磨機、精彫機、カッター、レーザー設備、穴あけ機、スクリーン印刷機、積層機、積層機、等静プレス、熱プレス、整平機、排膠炉、焼結炉、ろう付け設備、電気めっき設備、化学めっき、銀噴霧機、銀浸漬機、端銀機、真空めっき設備、現像設備、膜除去設備、エッチング設備、等。(1)、(2)、(3)、(3)、(3)、(3)、(3)、(3)、(3)、(3)、(3)、(3)

二、IGBT产业链:

2、1、材料:炭化ケイ素、セラミックライニングプレート(DBC、AMB)、パッケージチューブシェル、ボンディングワイヤ、放熱基板(銅、アルミニウム炭化ケイ素AlSiC)、熱伝導性シリコーンゲル、エポキシ封止ゴム、半田(プリフォーム半田)、銀膜/銀ペースト、放熱器(銅、アルミニウム)、電力引き出し端子(銅端子)、ハウジング(エンジニアリングプラスチックPPS、PBT、高温ナイロン)、洗浄剤など、

2、2、設備及び部品:真空溶接炉、パッチ貼付機、固体晶機、リードボンディング機、X-ray、押張力試験機、プラズマ洗浄装置、ディスペンサー、スクリーン印刷機、超音波走査装置、動静的試験機、点/灌膠機、銀焼結装置、垂直硬化炉、ギ酸真空共晶炉、自動蓋装置、高速針挿入機、折り曲げ装置、超音波溶接機、視覚検出装置、押張力試験機、高低温衝撃装置、電力循環試験装置、マーキングマシン、検査プラットフォーム、治具など、 

展示会の画像
パビリオン情報

深セン国際コンベンションセンター

  • 都市:
    広東・深セン
  • 住所:
    深セン市宝安区福海街道展城路1号
  • パビリオン面積:
    400000㎡
  • 電話番号:
    0755-85903081
  • Webサイト:
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