元「SEMI-e深セン国際半導体展及び集積回路産業革新展」が正式にIICIE国際集積回路革新博覧会（IC革新博覧会）に昇格した！展覧会は「国境を越えた融合・全チェーン協同、特色あるコア生態の構築」をテーマに、規模化効果を備え、応用をガイドとし、製品を核心とする集積回路全産業チェーン協同革新と交流協力のハイエンド展示プラットフォームの構築に力を入れている。
展示会はIC製品と応用、ウエハ製造、パッケージテスト、核心設備、重要材料と核心部品の全チェーン生態配置を呈した。ここでは、IDM、Fabless、Fab、OSATなどの半導体コア分野の企業と深く連携することができ、人工知能、消費電子、自動車、通信および計算、表示、光電、新エネルギーなどの分野の幅広い視聴者に直面することができ、ワンストップ高効率エネルギー下流のキードメイン。集積回路産業と関連産業の融合発展をさらに促進し、集積回路産業の核心競争力の向上に助力し、我が国の集積回路産業の高品質な発展を支える。

2026 IICIE国際集積回路革新博覧会の展示品は集積回路の全産業チェーンをカバーし、AIチップ、通信チップ、記憶チップ、CPU、センサ、アナログ/デジタル/電源管理/無線周波数/駆動チップなどの各種IC製品及び応用；炭化ケイ素、窒化ガリウム等の広幅禁制帯半導体及びパワーデバイス、フォトリソグラフィー、エッチングマシン、堆積、洗浄、検出テスト、パッケージなどの半導体製造/パッケージ装置、シリコンシート、フォトレジスト、特殊ガス、ターゲット、湿電子化学品、パッケージ材料などの半導体材料、及びシールリング、精密軸受、無線周波電源、石英/シリコン/SiC/セラミック部品、静電チャック、流量計、機械視覚などの半導体コア部品