2026ベイエリア半導体産業生態博覧会（略称「湾芯展WESEMiBAY 2026」）は10月14日‑16日に深センコンベンションセンター（福田）で盛大に開催され、広東港澳大湾区の産業優位を立脚し、国内集積回路分野の高規格生態型業界盛会を構築する。

今回の展覧会は中国国際工程諮問有限公司が指導部門を担当し、深セン市半導体と集積回路産業連盟（深芯盟SICA）、深セン市重大産業投資集団有限公司が共同で主催し、深セン市芯盟会展有限公司が開催し、第3世代半導体国家技術革新センター、中国開放指令生態（RISC‑V）連盟、華潤マイクロ電子、鵬芯微、中芯国際（深セン）など多くの科学研究プラットフォームと先導企業が支持部門として深く参加し、産業革新合力湾芯展を集めた。展覧会は深センの「20+8」産業クラスター「一クラスター、一展覧会」の仕事配置を実行に移し、大湾区の広範な応用市場と重大産業プロジェクトのクラスター資源を重点的に投入し、深セン建設の国家集積回路産業発展の「第三極」目標に奉仕することに力を入れた。

今回の湾芯展の展示面積は7万平方メートルを超え、国内外から800社以上の出展企業が集まり、7万人以上の専門観客が来場して交流する予定で、規模はさらに革新的だ。展示エリアにIC設計/AIインフラ、ウエハ製造、化合物半導体、先進パッケージの4つのコアプレートを設置し、半導体材料、コア部品、設備装備、テストサービスの全チェーンをカバーし、第3世代半導体、RISC‑Vアーキテクチャ、Chiplet、AIコンピューティングチップなどの最先端技術と量産製品を集中的に展示し、国内集積回路産業の革新成果を全方位に示した。

展覧・展示のほか、同時期に2026ベイエリア半導体大会を開催し、30回以上のハイレベルフォーラム活動を組み合わせ、産業発展の主要サミット、集積回路科学技術大会、複数の垂直技術シンポジウム、新製品発表、プロジェクト連携、ダブル招聘などのシリーズ活動を含み、業界院士専門家、ヘッド企業役員、投資機関代表を招いて共同で産業トレンドを研究・判断し、技術研究、成果転化、産業投資、人材交流の閉ループ通路を通じて、産業、技術、資本、人材の4つの次元から半導体の健全な発展の生態を構築する。

国内集積回路自主ブランドのベンチマーク展示会として、湾芯展は「展示展示+サミットフォーラム+賞ランキング+二招二招二招二招二招二引+研究報告」の五位一体総合サービスプラットフォームの構築に力を入れ、産業チェーンの上下流の効率的な連携を促進し、中央地協同、産学研用の深い融合を推進する。展覧会は第3世代半導体国家技術革新センター、平湖実験室、清華‑バークレー深セン研究院RIOS実験室などの科学研究機構、及び華潤マイクロエレクトロニクス、鵬芯マイクロ、昇維旭、中芯国際（深セン）などの先導企業と連動し、革新成果の着地ルートを開通し、高レベル科学技術の自立を支援した。

ウェハ製造

晶圆制造设备、刻蚀设备、量测设备等

ウエハ製造材料、ウエハ、化学品、フォトリソグラフィ材料等

部品、金属類、バルブ類、ポンプ類、真空システムなど

工場業務及びその他のサービス

化合物半導体

炭化ケイ素（炭化ケイ素）/氮化镓（GaN）/ガリウム砒素（GaAS）/さんかガリウム（Ga2O3）/ダイヤモンド等

化合物半導体装置、長結晶装置、エピタキシャル装置等

化合物半導体材料、基板材料、エピタキシャル材料等

化合物器件设计

化合物半導体製造サービス

ICデザイン/AIインフラストラクチャ

ICデザイン/AIインフラエリア

人工知能チップとコンピューティングアーキテクチャ

サーバとコンピュータセンター

クラウドコンピューティングとデータ

EDA/電源液冷と緑の計算力

ソフトウェアとモデルインフラストラクチャ

物理人工知能業界向けアプリケーション

先進パッケージ

パッケージテストベンダー

試験装置のカプセル化

パッヶージング材料

ガラス基板及びプロセス

部品と間接消耗品

グリーンプラント及び関連施設