IICIE 국제 집적회로 혁신 박람회 9월 상륙 심천 정상 포럼 게스트 라인업 공식 발표

2026 IICIE 国际集成电路创新博览会将于 9 月 9 日至 11 日，在深圳国际会展中心（宝安）举办。本次盛会由 CIOE 中国光博会主办，爱集微（上海）科技有限公司、深圳市贺戎中芯展览有限公司共同承办，以 “跨界融合・全链协同共筑 特色芯生态” 为主题，搭建面向集成电路全产业链的高端展示与交流平台，凝聚行业力量，探索半导体产业协同创新发展路径。

作为博览会的核心旗舰活动，开幕式暨集成电路创新高峰论坛定档 9 月 9 日举行。论坛将汇聚政府、科研院校、产业界、应用端多方代表，围绕当下半导体行业发展现状展开高规格产业对话，为国内集成电路产业高质量发展汇集多方智慧。

眼下全球半导体行业正处在深度变革阶段。AI、先进计算、汽车电子等新兴场景不断释放市场增量，产业链自主可控、跨领域融合协同已经成为行业发展主线。步入后摩尔时代，AI 芯片迭代升级、先进封装技术突破、设备材料国产化落地、算力基础设施建设迎来新的发展窗口，也对全产业链协同创新提出更高标准。

记者了解到，本次高峰论坛由广东省集成电路协会会长陈卫主持，活动还将邀请院士专家、行业协会领导进行致辞。通富微电石磊、华大九天刘伟平、高通孟樸、武汉新芯孙鹏、沐曦集成陈维良、中科飞测陈鲁等多家头部企业代表将带来主题报告，分别从封测、EDA 工具、全球产业合作、晶圆制造、智算算力、半导体检测设备等重点赛道输出产业观点。

论坛下午场次同样干货密集，覆盖多个行业热点议题，包含 AI 芯片先进封装、商业航天领域集成电路创新、后摩尔时代芯片设计范式、集成电路关键材料、特种气体发展、智能体时代芯片安全防护、国产芯片创新实践等方向。盛美半导体贾照伟、紫光国芯陈杰、上海东方算芯郭炜、上海硅产业集团李炜、中船派瑞丁成、汇顶科技皮波、复旦微电子俞剑、爱集微朱婉艳等产业高管将依次展开分享，内容贯穿芯片设计、制造、封测、设备、材料、安全应用完整产业链，多角度解析产业机遇与现存挑战。

据主办方介绍，本次论坛紧扣产业实际痛点，兼顾国际化视野与国内产业落地实践，打通上下游企业沟通渠道，推动不同领域思想碰撞，助力技术、经验、产业资源的流动对接。论坛结束后，参会嘉宾还可参观博览会展区，开展产业对接交流，实现思想研讨与商贸合作双向落地。

本届 IICIE 国际集成电路创新博览会将于 9 月 9‑11 日持续在深圳国际会展中心（宝安）开展，展会面向全行业从业者开放，行业从业者可报名参与相关会议及展览活动，共同探寻集成电路产业发展新方向，共建特色集成电路产业生态。