5G, 소비전자, 자동차전자, 신에너지자동차, 반도체 등 분야의 지속적이고 왕성한 발전수요에 따라 정밀도자기의 질과 양에 대해 새로운 발전요구를 제기하였다.정밀 세라믹 MLCC 편식 다층 세라믹 콘덴서, LTCC 저온 공소 세라믹, HTCC 고온 공소 세라믹, 세라믹 기판, 세라믹 복동판, 정밀 구조 세라믹, 압전 세라믹, 반도체 세라믹 등 제품의 급속한 발전은 각 산업의 진보를 크게 촉진시켰고, 수량과 품질은 모두 비약적인 발전을 가져왔다.시장 자체에 지대한 잠재력이 잠재되어 있다.넓은 발전 공간을 가지고 있다.국제시장에서 갈수록 치렬한 경쟁에 직면하여 기업에 있어서 끊임없이 새로운 지식과 기술을 흡수하고 제품의 생산과 판매 이념을 적당히 조정하여 현재 발전의 구도에 대응해야 한다.

정밀도자기 및 전력반도체산업사슬의 승격발전을 촉진하고 업종구매상과의 소통과 련계를 강화하며 기술승격 및 과학기술전환을 추진하기 위하여 박한전시, 려열전시회가 주최하는 2025 심천국제정밀도자기 및 IGBT 산업사슬전시회 및 같은 시기 개최: 2026 제15회 심천국제열전도방열재료 및 설비전시회는 2026년 6월 10일부터 12일까지 심천국제전시센터에서 개최된다.전시회는 정밀도자기 및 전력반도체산업사슬의 최신제품과 기술을 집중적으로 전시하여 기업에 브랜드형상을 수립하고 무역협력, 시장개발을 촉진하며 업종추세를 선도하고 생산, 연구개발, 판매상호작용을 강화하며 국내외 정밀도자기 및 IGBT산업사슬시장의 미래발전의 새로운 풍향을 깊이있게 꿰뚫어보고 발전의 안목으로 미래정밀도자기 및 IGBT산업사슬시장의 새로운 수요를 발굴하며 전시회의 내포를 혁신하고 전방위적이고 다차원적으로 전문적인 조직, 관중과 전시회에 참가하는 기업간의 교류와 최상의 기술상담을 제공하게 된다.그때가 되면 국내외의 정밀도자기 및 전력반도체산업사슬기업 및 그 관련 업종인사들이 참관하고 교류하는것을 열렬히 환영한다. 

  1. 세라믹 부품 및 재료: MLCC, LTCC, HTCC, 마이크로파 매체 세라믹, 압전 세라믹, 티타늄산 바륨, 탄산 바륨, 산화 티타늄, 산화 알루미늄, 산화 지르코늄, 유리 파우더, 질화 알루미늄, LTCC 매체 세라믹 파우더, 희토류 산화물, 생자기 테이프 등;

2. 정밀 세라믹: 지르코늄, 알루미늄, 질화알루미늄, 질화규소, 탄화규소, 산화이트륨, 구조세라믹, 고온세라믹, 투명세라믹, 세라믹마이크로펄, 신에너지세라믹, 세라믹베어링, 세라믹볼, 반도체세라믹(운반암, 세라믹패치, 정전기카드판, 식각환...), 3D프린팅세라믹, 연료전지(SOFC) 분리막, 웨어러블 세라믹, 광섬유세라믹, 세라믹, 세라믹, 세라믹, 세라믹, 세라믹, 세라믹 플러그, 세라믹, 세라믹 플러그, 세라믹 플러그, 세라믹,CIM、생물 도자기 등.

3. 세라믹 기판 및 패키징 케이스: 세라믹 패키징 케이스, DPC, DBC, AMB, HTCC 기판, LTCC 기판, 박막 회로판, 두꺼운 막 회로판, 세라믹 패키징 베이스, 열침하, 산화알루미늄, 질화알루미늄, 질화규소, 산화베릴륨, 모래석분체 및 기판 등;

4. 금속재료: 은가루, 금가루, 동가루, 니켈가루, 용접재(용접편, 용접고), MLCC용 내/외 전극펄프, LTCC 은펄프, 금펄프, 텅스텐몰리브덴펄프, 동펄프, 표적재, 무산소동대, 벌목가능한 합금, 금속프레스 등;

5. 보조제: 도자기와 전도성 펄프용 분산제, 접착제, 가소제, 응결제, 광화제, 소포제, 윤활제, 소결 보조제 등;

6, 세라믹 가공 설비: 샌드 그라인더, 볼 그라인더, 진공 탈포기, 세 롤러, 분무 제립기, 건압기, 유연기, 사출기, 3D 프린터, 금형, 건조 설비, 연마기, 정제기, 필름 절단기, 레이저 설비, 구멍 뚫는 기계, 구멍 메우기, 실크 브러시, 레이어, 압축기, 등 정압기, 열 절단기, 정삭기 설비, 은 도금 설비, 실버 도금 설비, 실버 도금 설비, 실버 도금 설비, 실버 도금 설비, 실버 도금 설비, 실버 도금 설비, 실버 기계, 습도 공정 설비, 플라즈마 세척, 초음파 세척, 자동화 설비, 박리 강도 측정기, AOI 검측 설비, 입찰기;

2. IGBT 산업 사슬:

2, 1, 재료: 탄화규소, 세라믹 라이닝 (DBC, AMB), 패키징 튜브 케이스, 키합사, 방열 기판 (구리, 알루미늄 탄화규소 AlSiC), 열전도 실리콘 겔, 에폭시 슬롯, 용접재 (예제 용접편), 은막/은고, 라디에이터 (구리, 알루미늄), 출력 인출 단자 (구리 단자), 케이스 (PPS, 플라스틱 등 고온, 플라스틱 세척;

2, 2, 장비 및 부품: 진공 용접로, 패치, 고정기, 지시선 결합기,X-ray、추진력 테스트기, 플라즈마 세척 설비, 점접착기, 실크스크린 인쇄기, 초음파 스캐닝 설비, 동정적 테스트기, 점/접착기, 은소결 설비, 수직경화로, 갑산진공 공정로, 자동 커버 설비, 고속 플러그기, 굴절 설비, 초음파 용접기, 시각 검측 설비, 추진력 테스트기, 고저온 충격 설비, 전력 순환 테스트 설비, 라벨 검사기, 라디에이터 검사 플랫폼 등;