2026 年 9 月 9‑11 日，由博闻创意会展主办的elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，将携手 CIOE 中国光博会、IICIE 国际集成电路创新博览会，在深圳国际会展中心（宝安）同期举办，三展联动总展览规模达 34 万平方米，致力于打造新技术、新产品发布与推广的行业首选平台深圳国际电。

作为深圳及华南地区聚焦电子与嵌入式技术的重要专业盛会，本届展会以“All for AI，All for Green”为主题，围绕芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块方案等重点板块集中展示前沿技术成果，吸引消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网等行业的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场交流对接深圳国际电。

据展会主办方介绍，本次联展将汇聚5000 余家参展企业，完整覆盖电子嵌入式、光芯全产业链，展品范围从基础电子元器件、传感器、半导体芯片、开发工具，延伸至 AIoT、汽车电子、先进封装等终端落地解决方案，全方位呈现电子产业的发展全貌深圳国际电...。展会预计迎来24 万余名专业观众，其中包含 7000 余名海外观众，来源覆盖全球 97 个国家和地区，为参展企业带来高效精准的商贸对接机会深圳国际电。

展会同期将举办100 余场专业论坛活动，邀请 1000 余位行业顶尖专家发表演讲。第八届中国嵌入式技术大会、SiP China 第十届系统级封装大会、新能源汽车电子创新技术论坛、固态变压器（SST）技术创新论坛等重磅主题会议轮番登场，聚焦边缘智能、机器人技术、存储、无线组网、工业嵌入式、先进封装等热点议题，打造产业思想交流盛宴深圳国际电。

现场还设置多个特色主题专区，包含 Kaifa Gala 工程师 / 开发者嘉年华专区、SST 固态变压器专区、RISC‑V 生态专区，配套 AI 开发板实战工坊、产品拆解秀等互动活动，为技术研发人员打造实操交流场景。展示范畴囊括嵌入式 AI 与边缘计算、半导体 IC、功率半导体、连接器、无源器件、MEMS 传感器、存储、PCB 电子制造、汽车电子、SiP 先进封装等全品类，完整覆盖产业上下游需求深圳国际电。

本次三展联动实行一证通行模式，打通电子、嵌入式、光电、集成电路产业壁垒，搭建技术展示、思想碰撞、商贸合作一体化的产业平台，助力行业企业把握 AI 智能化与绿色低碳化发展新机遇。

1. 芯片与半导体 IC：AI 芯片、车规 / 工业级芯片、MCU/MPU/SoC/FPGA/DSP、SiP 先进封装、Chiplet 相关技术产品。
2. 存储：工业级存储、车规存储、高带宽内存、新兴存储技术及相关模组。
3. 嵌入式与边缘 AI：嵌入式处理器、AI 开发板、嵌入式操作系统、调试仿真工具、有线 / 无线通信模组、边缘网关、AIoT 整套落地解决方案。
4. 电源与功率半导体：SiC/GaN 第三代半导体器件、电源管理 IC、工业电源、固态变压器 SST、热管理、磁芯等配套产品。
5. 汽车电子：车规芯片、车载控制器、智能座舱、汽车功率器件、车载通信、汽车电子配套模块。
6. 전자 부품：阻容感等无源器件、MEMS 传感器、高速连接器、线束线缆、继电器开关、测试测量仪器。
7. 模块与整体方案：各类嵌入式模块、传感器执行器、PCB 与电子制造服务，面向消费电子、工业控制、物联网、医疗、数据中心等行业的系统解决方案。