2026年9月9-11日，由博闻创意会展主办的 elexcon第23届深圳国际电子展暨嵌入式展 与 CIOE中国光博会、IC创新博览会将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动，总规模达 34 万平方米，共同打造新技术·新产品发布与推广首选平台。作为深圳及华南地区聚焦电子元器件与嵌入式技术的重要专业盛会，elexcon 2026将以 “All for AI，All for Green” 为主题，本届展会将重点展示芯片、存储、嵌入式与边缘 AI、电源与功率半导体、汽车电子、电子元器件及模块与方案 等核心板块；观众群体覆盖消费电子、汽车、通信、数据中心、医疗电子、工业控制、物联网 等领域的工程师、开发者、采购经理及技术决策者到场参观与交流。

嵌入式 AI 与边缘计算（MCU、MPU、SoC、FPGA、DSP）、嵌入式模块、开发板、嵌入式操作系统、调试与仿真工具、编译器、有线及无线通信模组、传感器与执行器、电源管理 IC、AIoT 解决方案、半导体 IC、功率半导体、测试与测量、高速连接技术及连接器、线束线缆与组件、继电器与开关、无源器件、MEMS 传感器、存储、PCB 与电子制造服务、汽车电子、光电与显示技术、SiP 先进封装等全产业链产品与技术。