Первоначальная « SEMI - e Шэньчжэньская международная выставка полупроводников и Инновационная выставка интегральных схем» была официально обновлена до IICIE International Innovation Expo (IC Innovation Expo)! Выставка посвящена теме « Трансграничная интеграция, координация всей цепи, создание общей характерной экологии сердцевины» и направлена на создание платформы для демонстрации высокого уровня для совместных инноваций и обмена и сотрудничества по всей промышленной цепочке интегральных схем с эффектом масштаба, ориентированным на применение и ориентированным на продукт.
Выставка представляет всю цепную экологическую компоновку продуктов и приложений IC, изготовление кристаллических кругов, испытания упаковки, основное оборудование, ключевые материалы и основные компоненты. Здесь вы можете не только глубоко стыковаться с предприятиями в основных областях полупроводников, таких как IDM, Fabless, Fab и OSAT, но и столкнуться с широкой аудиторией в таких областях, как искусственный интеллект, потребительская электроника, автомобили, связь и вычисления, дисплей, фотоэлектричество, новая энергия и т. Д., Единый доступ к ключевым областям вниз по течению. Дальнейшее содействие интеграции и развитию индустрии интегральных схем и смежных отраслей промышленности, содействие повышению основной конкурентоспособности индустрии интегральных схем, поддержка высококачественного развития индустрии интегральных схем в Китае.

Выставка IICIE International Innovation Expo 2026 охватывает всю промышленную цепочку интегральных схем, включая чипы AI, коммуникационные чипы, чипы хранения, CPU、 Различные продукты IC и приложения, такие как датчики, аналоговые / цифровые / энергетические системы управления / радиочастотные / приводные чипы; Инструменты EDA, IP - ядро, дизайн чипов, замена кристаллических кругов, тестирование упаковки (OSAT) и другие услуги по проектированию и производству; Полупроводники и силовые приборы с широкой запрещенной зоной, такие как карбид кремния и нитрид галлия; Оборудование для изготовления / уплотнения полупроводников, такое как фотолитографические машины, гравировальные машины, осадочные, моющие, контрольные испытания, упаковка и т.д. Силиконовые пластины, фоторезисты, специальные газы, мишени, химические вещества для мокрой электроники, упаковочные материалы и другие полупроводниковые материалы; А также уплотнительные кольца, прецизионные подшипники, радиочастотные источники питания, кварцевые / кремниевые / SiC / керамические детали, электростатические присоски, расходомеры, машинное зрение и другие полупроводниковые компоненты