9 - 11 сентября 2026 года, организованная творческой выставкой Bowenelexcon 23 - я Шэньчжэньская международная выставка электроникиСовместно с CIOE China Guangbo Expo, IICIE International Innovation Expo, в Шэньчжэньском международном конференц - выставочном центре (Баоань) в тот же период, общая выставка трех выставок достигла 340 000 квадратных метров, посвящена созданию новой технологии, выпуску и продвижению новой продукции, предпочтительной отраслевой платформы Shenzhen International Electric.

В качестве важного профессионального мероприятия в Шэньчжэне и Южном Китае, посвященного электронике и встроенным технологиям, эта выставка «Все для ИИ, все для зеленого»Для темы, вокруг чипов, хранения, встроенного и периферийного ИИ, полупроводников питания и мощности, автомобильной электроники, электронных компонентов и модульных программ и других ключевых плит, чтобы сосредоточиться на передовых технологических достижениях, привлечь инженеров, разработчиков, менеджеров по закупкам и технических руководителей из потребительской электроники, автомобилей, связи, центров обработки данных, медицинской электроники, промышленного контроля, Интернета вещей и других отраслей промышленности для обмена и стыковки Шэньчжэньской международной электроэнергии.

По словам организаторов выставки, встреча состоится.Более 5000 компаний - участниковПолное покрытие электронной встроенной, световой сердечник всей промышленной цепочки, экспонаты от базовых электронных компонентов, датчиков, полупроводниковых чипов, инструментов разработки, простирающихся до AIoT, автомобильной электроники, передовой упаковки и других терминальных решений посадки, всесторонняя картина развития электронной промышленности Шэньчжэнь International Electric. ....Выставка ожидаетсяБолее 240 тысяч профессиональных зрителей.В том числе более 7000 зарубежных зрителей, источники охватывают 97 стран и регионов по всему миру, принося экспонентам эффективные и точные возможности для стыковки бизнеса и торговли Shenzhen International Electric.

Выставка будет проходить одновременно.Более 100 мероприятий профессионального форумаПриглашаются выступить более 1000 ведущих экспертов отрасли. Восьмая Китайская конференция по встроенным технологиям, 10 - я Конференция по упаковке на системном уровне SiP China, Форум по электронным инновациям в автомобилях с новой энергией, Форум по технологическим инновациям в твердотельных трансформаторах (SST) и другие важные тематические конференции, посвященные маргинальному интеллекту, робототехнике, хранению, беспроводным сетям, промышленному встраиванию, передовой упаковке и другим горячим темам, чтобы создать праздник обмена промышленными идеями Шэньчжэньский международный электрический фестиваль.

На месте также установлено несколько специальных тематических зон, в том числе Kaifa Gala Engineering / Developer Carnival, SST твердотельных трансформаторов, RISC‑V Environmental Division, поддерживающая AI Development Platform, шоу по демонтажу продуктов и другие интерактивные мероприятия, для технических разработчиков, чтобы создать сцену практического обмена. Категория дисплея включает в себя встроенные AI и граничные вычисления, полупроводниковые IC, силовые полупроводники, разъемы, пассивные устройства, датчики MEMS, хранение, производство электроники PCB, автомобильную электронику, усовершенствованную упаковку SiP и другие категории, полный охват промышленности вверх и вниз по течению спроса на Шэньчжэньскую международную электроэнергию.

Эта трехвыставочная связь реализует режим единого прохода, открывает барьеры для электронной, встроенной, фотоэлектрической и интегральной промышленности, создает промышленную платформу для демонстрации технологий, столкновения идей, интеграции коммерческого и торгового сотрудничества, помогает промышленным предприятиям воспользоваться новыми возможностями для интеллектуального развития ИИ и зеленого низкоуглеродистого развития.

1. Чип и полупроводник IC:: чипы AI, автомобильные правила / промышленные чипы, MCU / MPU / SoC / FPGA / DSP, усовершенствованная упаковка SiP, технические продукты, связанные с Chiplet.
2. хранение:: Промышленное хранение, хранение автомобильных правил, память с высокой пропускной способностью, новые технологии хранения и связанные с ними модули.
3. Встроенный и периферийный ИИ: Встроенные процессоры, платы для разработки ИИ, встроенные операционные системы, инструменты моделирования отладки, модули проводной / беспроводной связи, периферийные шлюзы, пакеты решений AIoT для посадки.
4. Полупроводники питания и мощности:: Полупроводниковые устройства третьего поколения SiC / GaN, IC управления питанием, промышленные источники питания, твердотельные трансформаторы SST, тепловое управление, магнитные сердечники и другие вспомогательные продукты.
5. Автомобильная электроника:: Чип автомобильных правил, бортовой контроллер, интеллектуальная кабина, устройство мощности автомобиля, бортовая связь, автомобильный электронный вспомогательный модуль.
6. Электронные компоненты:: Пассивные устройства, такие как сопротивление - емкость, датчики MEMS, высокоскоростные разъемы, кабели пучка, переключатели реле, контрольно - измерительные приборы.
7. Модули и общая программа:: Различные виды встроенных модулей, сенсорные исполнительные устройства, PCB и услуги электронного производства, системные решения для потребительской электроники, промышленного контроля, Интернета вещей, медицины, центров обработки данных и других отраслей промышленности.