第二十八届高交会盛大启幕 科创聚鹏城 智启新征程
⏰ 2026-04-15
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科创潮涌鹏城，智绘未来蓝图。由深圳市人民政府主办，振威国际会展集团承办，商务部、科技部等八大部委联合支持的第二十八届中国国际高新技术成果交易会（以下简称“高交会”），于2026年11月26日至28日在深圳国际会展中心（宝安）隆重开幕。作为被誉为“中国科技第一展”的国家级、国际性科技盛会，本届高交会以“科技赋能未来，创新驱动发展”为核心导向，聚焦“人工智能+”重大国家战略，汇聚全球创新力量，搭建起技术交易、产业对接、国际合作的顶级平台，彰显中国科技创新的硬核实力与开放活力。
本届高交会规模创下历史新高，展览面积突破40万平方米，吸引了来自100余个国家和地区的5000余家知名企业与国际组织参展，预计将迎来45万余名专业观众到场交流洽谈，形成覆盖全球的科创资源聚合效应。展会打破常规布局，设置19个专业展区，实现高新技术领域全产业链覆盖与新兴赛道全覆盖，从国之重器到民生科技，从前沿探索到产业应用，全方位呈现世界高新技术发展趋势与最新成果。
作为本届高交会的核心亮点，亚洲人工智能产业链展与亚洲机器人产业链展创新设立“人工智能馆”与“机器人馆”两大核心展区，构建起从底层技术到真实应用的全产业链闭环。人工智能馆深度覆盖算力设施、通用大模型（AGI）、AI Agent（智能体）等前沿领域，集中展示AI在制造、医疗、金融及城市治理等千行百业的深度应用成果；机器人馆则聚焦具身智能“奇点”，重磅呈现人形机器人、四足仿生机器人、灵巧手等核心部件的国产化突破，全面展示工业、协作、服务及特种机器人的最新产业化进程，让观众直观感受“AI+机器人”赋能产业升级的强劲动力。
除核心展区外，本届高交会还设置了国之重器重大装备展、未来科技展、半导体显示与集成电路展、低空经济与空天展等多个特色展区。其中国之重器重大装备展集中展示航空航天、高端船舶、能源装备等“中国制造”硬核成果，彰显我国高端制造的核心实力；未来科技展聚焦元宇宙、智能驾驶等前沿领域，呈现新一代信息技术的创新突破；半导体显示与集成电路展则打造全产业链全景展示，助力宽禁带半导体产业发展，各展区协同发力，精准对接产业需求，推动创新成果落地转化。
展会期间，一系列高规格论坛与对接活动同步举办，打造“院士级”思想高地与产业对接枢纽。中国高新技术论坛、AI新质生产力权威对话、全球具身智能发展峰会等200余场专业活动陆续开展，邀请诺贝尔奖得主、图灵奖得主、院士专家、产业领袖及政府相关领导出席，围绕人工智能赋能新质生产力、机器人产业发展趋势等热点议题展开深度研讨，凝聚创新共识，破解行业难题。同时，展会依托数千亿级的技术交易基础，设立国际投资洽谈区和采购商对接区，举办新技术&产品（机器人）路演等活动，推动国内外企业、科研机构的深度合作，助力科创成果从实验室走向产业市场，搭建“科技+产业+金融”的新型对接模式。
据悉，高交会自1999年创办以来，已成功举办27届，成为国家创新体系的重要组成部分，是我国高新技术领域对外开放的重要窗口和高新技术成果交流交易的重要平台。作为中国四大国家级人工智能机器人展会矩阵之一，本届高交会进一步强化了其国际化合作枢纽作用，不仅汇聚了华为、阿里等科技巨头，还吸引了俄罗斯等国家的采购团携千万订单到场对接，推动全球技术资源的流动与共享。
此次高交会的举办，不仅为国内外科创企业提供了展示自我、对接资源的广阔舞台，更聚焦新质生产力培育，推动高新技术成果商品化、产业化、国际化，助力深圳打造具有全球重要影响力的产业科技创新中心。未来，高交会将持续擦亮“中国科技第一展”金字招牌，以开放姿态汇聚全球智慧，以创新之力赋能产业升级，为全球高新技术发展搭建合作共赢的桥梁，为中国经济高质量发展注入不竭科创动能。
