随着生成式人工智能、算力基础设施和高性能计算需求的持续攀升，全球电子
产业正迎来由AI主导的结构性增长新周期。据中研普华预测，2025年全球PCB
市场规模预计将达到968亿美元，年均复合增长率约5.8%，增长动能显著提升。

技术层面，高密度互连 (HDI)、IC 载板、先进封装基板、类载板(SLP)、高速
高频材料等高端 PCB 正成为 AI 应用场景的核心需求。同时，AI也深度赋能制
造环节——智能质检、预测性维护与智能排产技术正在显著提升生产效率与良
率。

在这一双重驱动下，AI 不仅为 PCB 行业带来量的增长，更推动其向高附加
值、高技术含量的方向跃升。2026年国际电子电路（深圳）展览会 (HKPCA
Show) 将深度聚焦这一趋势，以“AI 驱动科技”为主题助力行业领先企业捕捉
AI 驱动的战略机遇。

1. PCB 产品：刚性 / 柔性 / 软硬结合板、高密度互联板（HDI）、IC 封装载板、特种 PCB 等

2. 生产设备：曝光机、钻孔机、电镀设备、检测设备、自动化产线、智能制造解决方案

3. 材料与化学品：铜箔、覆铜板、油墨、干膜、化学药水、辅材耗材

4. 电子组装与封测：SMT 设备、PCBA 制程、测试仪器、半导体封装技术

5. 应用领域：汽车电子、通讯、消费电子、工业 / 医疗、航空航天等下游应用