IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会），将于 2026 年 9 月 9‑11 日在深圳国际会展中心（宝安）举办iicieexpo....。展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，将联合 CIOE 中国光博会、elexcon 深圳国际电子展三展同期同地开展，一证即可通览三展盛况，打通 “芯片‑器件‑模块‑方案‑应用” 完整全产业链条。

据了解，IICIE 由原 SEMI‑e 深圳国际半导体展暨集成电路产业创新展升级而来，定位为以应用为导向、产品为核心的集成电路全产业链协同创新交流平台iicieexpo....。本届展会自身规划展示面积 5 万平方米，集结 1100 余家参展企业，预计迎来 6 万余名专业观众，配套 20 余场高水平同期行业会议活动iicieexpo....。叠加另外两大展会，三展合计展示面积达 32 万平方米，汇聚超 5000 家参展企业，预计吸引 24 万余名专业观众到场参观交流，深度联动半导体制造、集成电路、光电、电子嵌入式多个产业板块。

本次展会展品覆盖芯片设计及应用、设计制造服务、宽禁带半导体与功率器件、半导体设备、半导体材料、半导体核心零部件等关键赛道，完整覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、核心设备、关键材料、核心零部件全链条生态iicieexpo....。IDM、Fabless、Fab、OSAT 等产业链核心企业将集中亮相，面向人工智能、汽车新能源、通信计算、消费电子、光电、新能源等下游行业，搭建供需对接桥梁，助力产业上下游高效匹配资源。

为提升观展实效，主办方配套多项专业服务。现场提供一对一采购对接服务，为供需双方安排专属 1V1 商务会谈；完成线上参观登记的专业观众，可限时免费获取半导体全产业链研究报告，报告涵盖芯片、先进封装、半导体设备、CPO、硅光制造、半导体材料等热门方向。同时还提供半导体产业链图谱、展前预览手册等专业参观资料，帮助观众规划高效观展路线。

展会还设置多场行业论坛，聚焦 AI + 应用、RISC‑V、光刻技术、先进封装等前沿热点，汇集产业专家、企业技术负责人共同研判行业趋势。主办方表示，希望借助本次展会促进集成电路与多应用产业跨界融合，强化国内集成电路产业协同创新能力，为我国集成电路产业高质量发展注入新动能。

1、芯片设计及应用

AI 芯片、通信芯片、存储芯片、CPU、传感器芯片、模拟 / 数字芯片、电源管理芯片、射频芯片、驱动芯片；EDA 工具、IP 核、设计服务、RISC‑V 解决方案等。

2、晶圆制造

晶圆代工、半导体制造工艺、薄膜沉积、光刻、刻蚀、清洗、量测检测等制程技术与配套产品。

3、封装测试 & 先进封装

传统封装、2.5D/3D 封装、晶圆级封装、Chiplet、SiP 系统级封装；测试设备、探针台、测试机、可靠性检测设备。

4、半导体专用设备

晶圆加工设备、光刻设备、刻蚀设备、沉积设备、清洗设备、划片设备、封装设备、自动化工厂设备、机器人。

5、半导体关键材料

硅片、光刻胶、靶材、特种气体、抛光液 / 抛光垫、封装基板、键合丝、塑封料、陶瓷封装材料等。

6、化合物半导体与宽禁带功率器件

碳化硅 (SiC)、氮化镓 (GaN) 材料；IGBT、MOSFET、射频器件、新能源功率模块。

7、半导体核心零部件

真空阀门、MFC 流量计、石英件、静电吸盘、精密运动模组、伺服电机、机器视觉、密封件、制冷温控设备等。