2026 湾区半导体产业生态博览会（简称 “湾芯展 WESEMiBAY 2026”）将于 10 月 14 日‑16 日在深圳会展中心（福田）隆重举办，立足粤港澳大湾区产业优势，打造国内集成电路领域高规格生态型行业盛会。

本届展会由中国国际工程咨询有限公司担任指导单位，深圳市半导体与集成电路产业联盟（深芯盟 SICA）、深圳市重大产业投资集团有限公司联合主办，深圳市芯盟会展有限公司承办，第三代半导体国家技术创新中心、中国开放指令生态（RISC‑V）联盟、华润微电子、鹏芯微、中芯国际（深圳）等多家科研平台与龙头企业作为支持单位深度参与，汇聚产业创新合力湾芯展。展会落实深圳 “20+8” 产业集群 “一集群、一展会” 工作部署，依托大湾区广阔应用市场与深重投重大产业项目集群资源，致力于服务深圳建设国家集成电路产业发展 “第三极” 目标。

据了解，本届湾芯展展览面积超 7 万平方米，预计汇聚 800 余家海内外参展企业，吸引 7 万余名专业观众到场参观交流，规模再创新高。展区设置 IC 设计 / AI 基础设施、晶圆制造、化合物半导体、先进封装四大核心板块，覆盖半导体材料、核心零部件、设备装备、测试服务全链条，集中展示第三代半导体、RISC‑V 架构、Chiplet、AI 算力芯片等前沿技术与量产产品，全方位呈现国内集成电路产业创新成果。

除展览展示之外，同期将举办 2026 湾区半导体大会，配套 30 余场高水平论坛活动，包含产业发展主峰会、集成电路科学技术大会、多场垂直技术研讨会、新品发布、项目对接、双招双引等系列活动，邀请行业院士专家、头部企业高管、投资机构代表共同研判产业趋势，打通技术研究、成果转化、产业投资、人才交流的闭环通道，从产业、技术、资本、人才四个维度构建半导体健康发展生态。

作为国内集成电路自主品牌标杆展会，湾芯展着力构建 “展览展示 + 高峰论坛 + 奖项榜单 + 双招双引 + 研究报告” 五位一体综合服务平台，促进产业链上下游高效对接，推动央地协同、产学研用深度融合。展会联动第三代半导体国家技术创新中心、平湖实验室、清华‑伯克利深圳研究院 RIOS 实验室等科研机构，以及华润微电子、鹏芯微、昇维旭、中芯国际（深圳）等龙头企业，打通创新成果落地通道，助力高水平科技自立自强。

晶圆制造

晶圆制造设备、刻蚀设备、量测设备等

晶圆制造材料、晶圆、化学品、光刻材料等

零部件、金属类、阀类、泵类、真空系统等

厂务及其他服务

化合物半导体

碳化硅（碳化硅）/氮化镓（GaN）/砷化镓（GaAS）/氧化镓（Ga2O3）/金刚石等

化合物半导体设备、长晶设备、外延设备等

化合物半导体材料、衬底材料、外延材料等

化合物器件设计

化合物半导体制造服务

集成电路设计/AI基础设施

集成电路设计/AI基础设施展区

人工智能芯片与计算架构

服务器与智算中心

云网算存与数据

EDA/电源液冷与绿色算力

软件与模型基础设施

物理人工智能与行业应用

先进封装

封装测试厂商

封装测试设备

封装材料

玻璃基板及工艺

零部件和间接耗材

绿色厂务及配套设施