Three simultaneous joint exhibitions landed in Shenzhen, covering an area of 340000 square meters, connecting the entire industry chain of optoelectronics, semiconductors, and electronics

2026 年 9 月 9‑11 日，第 27 届中国国际光电博览会（CIOE 中国光博会）、IICIE 国际集成电路创新博览会（IC 创新博览会）、elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展，将在深圳国际会展中心（宝安）同期举办。三展联动总展览面积达 34 万平方米，预计集结 5000 余家参展企业，吸引超过 24 万名专业观众到场，打造覆盖光电、集成电路、电子嵌入式全链条的国际化产业交流与商贸对接平台，推动多产业协同创新发展。

据介绍，CIOE 中国光博会创办于 1999 年，拥有 26 年行业积淀，是全球范围内具备较高影响力的光电专业展会。本届光博会展出面积 26 万平方米，参展企业超 4000 家，预计专业观众 15 万人次。展会设置信息通信、精密光学、摄像头技术及应用、激光及智能制造、红外紫外、智能传感、新型显示、AR&VR 等板块，展品面向光通信、先进制造、医疗、消费电子、智能汽车、半导体、科研院校等众多应用领域。现场配套 90 余场专业论坛，覆盖信息通信、光学、激光、量子技术、国际产业对话等多个前沿方向。

本次同期举办的 IICIE 国际集成电路创新博览会，由原 SEMI‑e 深圳国际半导体展升级而来，展会以 “跨界融合・全链协同，共筑特色芯生态” 为主题，完整覆盖 IC 产品应用、晶圆制造、封测、核心设备、关键材料等产业链环节。展会面向 AI、消费电子、汽车、通信计算、新能源等下游产业，搭建集成电路全产业链协同创新展示平台，助力国内集成电路产业生态建设。

elexcon 第 23 届深圳国际电子展暨嵌入式展以 “All for AI，All for Green” 为办展主题，聚焦芯片存储、嵌入式与边缘 AI、功率半导体、汽车电子、电子元器件与解决方案等内容，观众主要为消费电子、汽车、通信、数据中心、工业控制、物联网领域的工程师、技术决策者与采购人员。展会同期开设开幕主题演讲、第八届中国嵌入式技术大会、华南汽车电子采供对接会、大湾区开发者嘉年华等多场活动，服务技术选型与产业交流。

三大展会同馆举办，实现光电、芯片、电子上下游资源打通，参观者可一站式完成全产业链技术观摩、产品选型与商务洽谈，有效降低跨行业对接成本。深圳市智能穿戴行业协会作为行业支持机构，面向行业同仁开放预登记通道，通过协会专属邀请码完成预登记的观众，可在展会南登录大厅协会咨询台领取免费午餐券。